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[参考译文] INA128：是假的吗？

admin
Guru**** 2768835 points

Other Parts Discussed in Thread: INA128, INA828

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/934532/ina128-is-it-a-fake

器件型号：INA128
主题中讨论的其他器件： INA828

我有疑问。

安装在电路板上的 IC 出现错误。

以下 IC 是否实际存在？ (是真的吗？)

器件名称：INA128UAE4

批号：51AL0S

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    什么错误？ 请详细解释。

    Kai

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    通常、输出电压会相对于输入电压变化约两倍的增益设置。

    对于有缺陷的产品、-1.57V、-13.78V 和14.12V 始终输出、并且输出电压不会相对于输入电压发生变化。

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    您好！

    您能否分享您的原理图图片、包括：

    • 电压电源
    • 基准电压
    • 共模电压
    • 输入信号
    • 预期输出信号

    我将帮助您回顾这一点。

    此外、您还可以考虑查看我们的 INA828。 它是 INA128的新版本。

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    另一个问题：您从何处购买器件？  51AL0S 不是完整标记，因此我需要更多详细信息。

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     、

    让我们首先回答您的问题。  

    以下 IC 是否实际存在？ (是真的吗？)

    器件名称：INA128UAE4

    批号：51AL0S

    器件名称正确 、但我需要更多详细信息。 51AL0S 不是完整标记。 您能告诉我们您从哪里购买 IC 吗？ 您的零件分销商是谁？

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    很抱歉耽误你的回答。
    请检查以下各项。
    • 电压电源 電圧供給 μ A
    • 基准电压  基準電圧 μ A
    • 共模电压 コモンモード電圧 μ V
    • 输入信号 入力信号 μ A
    • 预期输出信号予想される出力信号

    e2e.ti.com/.../0181.INA128_BF8AFB676167F64E_.pdf

    【NG LOT】

    【确定批次】

    [购买路线]

    我们的公司

    ↓μ A

     (日本)经销商 A

    ↓μ A

    (日本)经销商 B (进口)

    ↓μ A

    (中国)经销商

    拉博电子股份有限公司

    中国  深圳福田区志华路拱义大厦402/F 室

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    TI__Guru**** 2768835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    很抱歉耽误你的回答。
    请检查以下各项。
    • 电压电源 電圧供給 μ A
    • 基准电压  基準電圧 μ A
    • 共模电压 コモンモード電圧 μ V
    • 输入信号 入力信号 μ A
    • 预期输出信号予想される出力信号

    e2e.ti.com/.../6087.INA128_BF8AFB676167F64E_.pdf

    【NG LOT】

    【确定批次】

    [购买路线]

    我们的公司

    ↓μ A

     (日本)经销商 A

    ↓μ A

    (日本)经销商 B (进口)

    ↓μ A

    (中国)经销商

    拉博电子股份有限公司

    中国  深圳福田区志华路拱义大厦402/F 室

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    TI__Guru**** 2768835 points
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     、

    我们明天会回来。  

    当我看到绿色框框时、我认为问题可能会得到解决。 也许这是个错误。  

    从您提供的图片中、我确实看到"NG LO地段"使用不同的标记流程(至少它们源自不同的制造厂家)。 我们将在明天通知您。  

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    感谢你的答复。
    我知道标记过程不同、但我无法判断它是否真实。
    我们期待明天收到您的回复。
    谢谢你。
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    TI__Guru**** 2768835 points
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     、

    下面是我们找到的内容：

    两个器件(如图所示)都位于 TI 系统中、因此这些器件都很好。  

    器件标签51AL0SK 的日期为2015年、目前已超出生产保修期。  

    您是否检查过冷焊接问题、短路或导电性不良问题？ 关于器件的功能、您能否在有问题的器件中使用焊铁对每个引脚进行修整？ 我想知道该器件是否存在表面氧化问题、从而阻止该器件进行良好的电气接触。  

    我看不到您的原理图有问题。 如果您有其他问题、请告知我们。  

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 2768835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢你的答复。  没有焊接安装条件或短路等异常。  当我用另一个 IC 更换 NG 批次产品时、一切都正常。  如果表面氧化并打开电源、这种现象是否可能看起来像被发出的那样？  此外、在什么情况下会发生输出异常等现象？

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    TI__Guru**** 2768835 points
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     、

    您有多少个2015 INA128器件？ 您能否将一个焊接在 PCB 上并查看其是否可以工作？ 我们当前的理论是、INA128内部吸收了水分问题。  

    以下是有关部件可能"损坏"的原因的可能说明。  

    当部件长时间留在货架上时、封装材料和/或封装中会吸收大量水分。 如果是这种情况、建议在使用前将这些器件烘烤在烤箱中、请参阅随附的应用手册。  

    在 IC 封装内部吸收水分的情况下、由于 IC 内部的热湿压力过大、内部 IC 器件在波浪或回流焊过程中可能会损坏、而 IC 内部可能会"爆炸"并导致内部 IC 损坏。 IC 腔体内部的加热水分会受到加压、IC 封装内部没有任何地方可以"爆炸"、这会导致损坏(一些表面水分会释放到焊接室中、但不会释放封装 IC 内部吸收的水分)。  

    随附 应用报告 AN-2029、这是 TI 在处理和处理表面贴装 IC 封装方面的建议(根据 IPC/JEDEC J-STD-033建议)。   

    https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts=1598118338065&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    如果您有其他问题、请告知我们。  

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 2768835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢你的答复。
    在检查18个安装的产品时、15个产品出现故障。(IC：3件/ 1件)
    检验合格产品细目(3件)
    2个装置：LOT/99C8L9 IC 已安装。
    1个单元：混合(1个51AL0S、2个99C8L9)。
    所有 NG 产品均配有51AL0S。
    更换 LT/99C8L9 IC 后、15个装置正常工作。
    一个确认、即使三个器件中有一个具有51AL0S 安装
    如果它正常工作、它是否不会随着时间的推移而出现缺陷？
    (如果使用了吸收水分的 IC、并且它在检查期间正常工作、那么是否不存在因该变化而导致的缺陷？)

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    TI__Guru**** 2768835 points
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    您好、user6422847、

    如果它正常工作、它是否不会随着时间的推移而出现缺陷？

    一旦器件焊接到 PCB 上、器件将不会在额定温度之外运行。 湿度将不会是一个操作因素。 此外、这些器件通常采用保形涂层、以形成与工作环境的防潮层。   

    水分不会与 IC 发生反应、这只是一种物理吸收现象。 因此、IC 不会因货架上不受控制的湿度存储环境而损坏或出现缺陷。  

    (如果使用了吸收水分的 IC、并且它在检查期间正常工作、那么是否不存在因该变化而导致的缺陷？)

    所有 IC 的注塑或封装化合物均可吸收空气中的水分。 这是一种物理现象、不会影响 IC 的功能(除非我们在高度敏感的运算放大器中讨论 femto 或低 pA、其中这些器件通常在 N2/干燥空气净化环境下运行)。  

    IC 的刮土材料吸收水分需要在 IC 封装内花费很长时间。 这些部件通常在运输/存储过程中使用金属化或真空密封袋运输。 建议将 IC 存储在受控的温度/湿度环境或干燥机柜/搅拌杯中、以限制较高的水分暴露。   

    从先前随附的文档中可以看到、由于高温焊接曲线(在短焊接时间内温度上升速度快)、IC 封装中捕获的水分无法排出、这可能会导致波浪或回流焊过程中出现问题。 这是一个有详细记录的现象。 另请参阅以下视频链接、地址为7：56时间戳区域。  

    https://training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps-board-level-troubleshooting?context=1139747-1139745-14685-1138808-1137167

    为了找出根本原因、您可能需要将多个 IC 焊接到 PCB 上。  由于手工焊接过程中的加热过程相当局部、大部分注塑材料的温度没有明显升高->因此、IC 内部因湿气积聚的压力将最小到零。 要正确执行此操作、建议在烤箱中烘烤 IC、并去除 IC 封装中可能的吸湿 性。我们在这里讨论的是采用不当存储做法的 IC 封装。 正确存储的 IC 封装不会出现您在内置中看到的问题。  

    最棒的

    Raymond

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    很抱歉我迟到了。
    从各种情况来看、它被认为是由于吸湿的影响而导致的故障。
    我想请求进行部件故障分析以进行确认、但是否很难仅通过 X 射线照片来识别它？
    是否可以通过执行电气特性检查(I-V 特征检查、摄影)来确定原因？
    你能给我一些建议吗？
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    TI__Guru**** 2768835 points
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     、

    INA128仪表运算放大器中有8个引脚。 在不知道块的特定非功能部分的情况下、我建议按功能块检查 IC 并缩小可能的损坏范围。 您可能需要将"损坏"的装置与参考或良好的装置进行比较。 在开始以下测试之前、请目视检查显微镜下的部件(100-200X 左右)、并记录这些部件中的任何物理损坏。  

    使用高阻抗欧姆计、检查引脚与接地之间或每个功能块之间的直流电阻。 例如、 PIN2和引脚3应该为高阻抗。 虽然此测试可能并不是最终结果、但如果引脚的直流电阻不同、它将为您提供一些想法。 请特别注意这些引脚不同的原因。 问题在于、不同器件的损坏可能不同、并且可能没有特定的模式。  

    2.检查电源输入轨电压与输入电流间的关系，并检查是否存在差异。  

    3、PIN6和引脚1应该有一个电阻路径、引脚5和引脚8也是如此->请查看它们是否正常。  

    4.检查 PIN6与输入(PIN2和引脚3)之间的 Vout、请参见它输出遵循传递函数。  

    5.如果你真的想看看正在发生什么，你可以对 IC 进行衰减，检查 部件的内部 -->但这是很多工作。  

    同样、如果 IC 内部由于高加热率和 IC 内部的蒸汽压力而发生小型爆米花爆炸、则每个部件的损坏可能会有所不同。 封装可能破裂、内部键合线可能缺失、薄膜分层或因微小爆炸而蚀刻等。   

    如果您需要更多助手、请告知我们。  

    最棒的

    Raymond  

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    感谢您发送电子邮件

    我们可以确认以下内容。

    1、2⇒我们无法确认、因为我们没有测量仪器。
    3⇒电路没有问题
    4 μ A⇒考察3个 NG 产品后、输出分别针对输入波动保持在-1.6V、-13.8V 和14.1V、并且不遵循传递函数。
    仅从这一结果来看、就无法确定特定器件的损坏方式。

    5⇒我们无法确认。 (需要向外部组织提出请求)
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    TI__Guru**** 2768835 points
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     、

    我曾回忆过、您的非功能部件的日期是2015年、这些部件目前已超出保修期。  

    通常、我们的缺陷器件可通过以下方法和要求进行退回和分析。  

     https://www.ti.com/support-quality/additional-information/customer-returns.html?keyMatch=CUSTOMER%20RETURNS&tisearch=Search-EN-everything

    https://www.ti.com/lit/ml/sprac01a/sprac01a.pdf?ts=1600790679132&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FsearchTerm%253DGuidelines%2Bfor%2Breturns

    https://www.ti.com/support-quality/additional-information/failure-analysis.html?keyMatch=FAILURE%20ANALYSIS&tisearch=Search-EN-everything

    申请支持团队不参与退货流程。 我建议您与您的经销商沟通、看看他们会提出什么建议。  

    由于损坏的器件可能是由于 IC 封装内的湿度问题造成的、因此您可以与供应商合作解决这些工艺问题。 您的供应商应使用这些测试设备对我建议的列表进行故障排除。 或者、您可以将样片发送给专门负责执行故障分析的第三方供应商。  

    如果您需要更多助手、请告知我们。

    最棒的

    Raymond