https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/934532/ina128-is-it-a-fake
器件型号:INA128主题中讨论的其他器件: INA828
我有疑问。
安装在电路板上的 IC 出现错误。
以下 IC 是否实际存在? (是真的吗?)
器件名称:INA128UAE4
批号:51AL0S
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/934532/ina128-is-it-a-fake
器件型号:INA128我有疑问。
安装在电路板上的 IC 出现错误。
以下 IC 是否实际存在? (是真的吗?)
器件名称:INA128UAE4
批号:51AL0S
让我们首先回答您的问题。
e2e.ti.com/.../0181.INA128_BF8AFB676167F64E_.pdf
【NG LOT】
【确定批次】
[购买路线]
我们的公司
↓μ A
(日本)经销商 A
↓μ A
(日本)经销商 B (进口)
↓μ A
(中国)经销商
拉博电子股份有限公司
中国 深圳福田区志华路拱义大厦402/F 室
e2e.ti.com/.../6087.INA128_BF8AFB676167F64E_.pdf
【NG LOT】
【确定批次】
[购买路线]
我们的公司
↓μ A
(日本)经销商 A
↓μ A
(日本)经销商 B (进口)
↓μ A
(中国)经销商
拉博电子股份有限公司
中国 深圳福田区志华路拱义大厦402/F 室
我们明天会回来。
当我看到绿色框框时、我认为问题可能会得到解决。 也许这是个错误。
从您提供的图片中、我确实看到"NG LO地段"使用不同的标记流程(至少它们源自不同的制造厂家)。 我们将在明天通知您。
最棒的
Raymond
下面是我们找到的内容:
两个器件(如图所示)都位于 TI 系统中、因此这些器件都很好。
器件标签51AL0SK 的日期为2015年、目前已超出生产保修期。
您是否检查过冷焊接问题、短路或导电性不良问题? 关于器件的功能、您能否在有问题的器件中使用焊铁对每个引脚进行修整? 我想知道该器件是否存在表面氧化问题、从而阻止该器件进行良好的电气接触。
我看不到您的原理图有问题。 如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond
您有多少个2015 INA128器件? 您能否将一个焊接在 PCB 上并查看其是否可以工作? 我们当前的理论是、INA128内部吸收了水分问题。
以下是有关部件可能"损坏"的原因的可能说明。
当部件长时间留在货架上时、封装材料和/或封装中会吸收大量水分。 如果是这种情况、建议在使用前将这些器件烘烤在烤箱中、请参阅随附的应用手册。
在 IC 封装内部吸收水分的情况下、由于 IC 内部的热湿压力过大、内部 IC 器件在波浪或回流焊过程中可能会损坏、而 IC 内部可能会"爆炸"并导致内部 IC 损坏。 IC 腔体内部的加热水分会受到加压、IC 封装内部没有任何地方可以"爆炸"、这会导致损坏(一些表面水分会释放到焊接室中、但不会释放封装 IC 内部吸收的水分)。
随附 应用报告 AN-2029、这是 TI 在处理和处理表面贴装 IC 封装方面的建议(根据 IPC/JEDEC J-STD-033建议)。
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts=1598118338065&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F
如果您有其他问题、请告知我们。
最棒的
Raymond
感谢你的答复。
在检查18个安装的产品时、15个产品出现故障。(IC:3件/ 1件)
检验合格产品细目(3件)
2个装置:LOT/99C8L9 IC 已安装。
1个单元:混合(1个51AL0S、2个99C8L9)。
所有 NG 产品均配有51AL0S。
更换 LT/99C8L9 IC 后、15个装置正常工作。
一个确认、即使三个器件中有一个具有51AL0S 安装
如果它正常工作、它是否不会随着时间的推移而出现缺陷?
(如果使用了吸收水分的 IC、并且它在检查期间正常工作、那么是否不存在因该变化而导致的缺陷?)
您好、user6422847、
如果它正常工作、它是否不会随着时间的推移而出现缺陷?
一旦器件焊接到 PCB 上、器件将不会在额定温度之外运行。 湿度将不会是一个操作因素。 此外、这些器件通常采用保形涂层、以形成与工作环境的防潮层。
水分不会与 IC 发生反应、这只是一种物理吸收现象。 因此、IC 不会因货架上不受控制的湿度存储环境而损坏或出现缺陷。
(如果使用了吸收水分的 IC、并且它在检查期间正常工作、那么是否不存在因该变化而导致的缺陷?)
所有 IC 的注塑或封装化合物均可吸收空气中的水分。 这是一种物理现象、不会影响 IC 的功能(除非我们在高度敏感的运算放大器中讨论 femto 或低 pA、其中这些器件通常在 N2/干燥空气净化环境下运行)。
IC 的刮土材料吸收水分需要在 IC 封装内花费很长时间。 这些部件通常在运输/存储过程中使用金属化或真空密封袋运输。 建议将 IC 存储在受控的温度/湿度环境或干燥机柜/搅拌杯中、以限制较高的水分暴露。
从先前随附的文档中可以看到、由于高温焊接曲线(在短焊接时间内温度上升速度快)、IC 封装中捕获的水分无法排出、这可能会导致波浪或回流焊过程中出现问题。 这是一个有详细记录的现象。 另请参阅以下视频链接、地址为7:56时间戳区域。
https://training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps-board-level-troubleshooting?context=1139747-1139745-14685-1138808-1137167
为了找出根本原因、您可能需要将多个 IC 焊接到 PCB 上。 由于手工焊接过程中的加热过程相当局部、大部分注塑材料的温度没有明显升高->因此、IC 内部因湿气积聚的压力将最小到零。 要正确执行此操作、建议在烤箱中烘烤 IC、并去除 IC 封装中可能的吸湿 性。我们在这里讨论的是采用不当存储做法的 IC 封装。 正确存储的 IC 封装不会出现您在内置中看到的问题。
最棒的
Raymond
INA128仪表运算放大器中有8个引脚。 在不知道块的特定非功能部分的情况下、我建议按功能块检查 IC 并缩小可能的损坏范围。 您可能需要将"损坏"的装置与参考或良好的装置进行比较。 在开始以下测试之前、请目视检查显微镜下的部件(100-200X 左右)、并记录这些部件中的任何物理损坏。
使用高阻抗欧姆计、检查引脚与接地之间或每个功能块之间的直流电阻。 例如、 PIN2和引脚3应该为高阻抗。 虽然此测试可能并不是最终结果、但如果引脚的直流电阻不同、它将为您提供一些想法。 请特别注意这些引脚不同的原因。 问题在于、不同器件的损坏可能不同、并且可能没有特定的模式。
2.检查电源输入轨电压与输入电流间的关系,并检查是否存在差异。
3、PIN6和引脚1应该有一个电阻路径、引脚5和引脚8也是如此->请查看它们是否正常。
4.检查 PIN6与输入(PIN2和引脚3)之间的 Vout、请参见它输出遵循传递函数。
5.如果你真的想看看正在发生什么,你可以对 IC 进行衰减,检查 部件的内部 -->但这是很多工作。
同样、如果 IC 内部由于高加热率和 IC 内部的蒸汽压力而发生小型爆米花爆炸、则每个部件的损坏可能会有所不同。 封装可能破裂、内部键合线可能缺失、薄膜分层或因微小爆炸而蚀刻等。
如果您需要更多助手、请告知我们。
最棒的
Raymond
我曾回忆过、您的非功能部件的日期是2015年、这些部件目前已超出保修期。
通常、我们的缺陷器件可通过以下方法和要求进行退回和分析。
申请支持团队不参与退货流程。 我建议您与您的经销商沟通、看看他们会提出什么建议。
由于损坏的器件可能是由于 IC 封装内的湿度问题造成的、因此您可以与供应商合作解决这些工艺问题。 您的供应商应使用这些测试设备对我建议的列表进行故障排除。 或者、您可以将样片发送给专门负责执行故障分析的第三方供应商。
如果您需要更多助手、请告知我们。
最棒的
Raymond