This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] XTR106:外部晶体管

Guru**** 2534260 points
Other Parts Discussed in Thread: XTR106, XTR116

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/940453/xtr106-external-transistor

器件型号:XTR106
主题中讨论的其他器件: XTR116

对于我的器件而言、推荐的晶体管封装都太大/太高。  我可以在表面贴装封装中使用替代产品吗?  越小、越好、因为我有空间限制。  还请告诉我我需要注意哪些外部晶体管规格以及原因。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    请记住、该晶体管必须耗散大量功率。 您的环路电源电压是多少?

    另请阅读 XTR106数据表的"外部晶体管"部分。

    Kai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    XTR106数据表建议外部晶体管的 VCEO = 45V min、β= 40 min 且 PD = 800mW。 如果回路电源电压低于36V、则功耗要求可能会更低。  由于外部晶体管位于反馈环路内部、因此其特性并不重要。 使用 SOT-223等表面贴装封装时 、请确保您的电路板布局能够支持耗散的功率的热量。 有关  详细信息、请参阅此应用手册。 此 XTR116参考设计采用 SOT-89封装的 FCX690BTA、符合上述要求。  

    最棒的

    Katlynne Jones  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我的回路电源通常为24Vdc。  由于尺寸受限、我想使用 SOT-89封装。  我正在调查 Katlynne Jones 建议的应用手册 AN-1028。  我要将晶体管放置在 XTR106旁边。  是否有任何关于如何保持功率耗散的建议?   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    您是否在寻找有关如何散热的建议? 具有用于 XTR106的外部晶体管  的输出级将与我之前链接的 XTR116基准设计的输出级看起来一样。 设计指南第12页显示了电路板布局。 Q1是我们要讨论的晶体管。 它们将 Q1的集电极引脚连接到电路板顶层和底层的小铜填充物、充当散热器。  

    Q1用于这些 XTR 器件、以避免片上热感应误差。 正如您在布局中看到的、XTR (U1)和 Q1相对较近、但环境温度从 Q1产生的热量变化仍然会影响 XTR106、因此您可以将 Q1放置得更远、以最大程度地减小这些影响。  

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    这非常有帮助、非常感谢。

    我可以使用的最小封装是什么?  对于较小的封装、我应该选择哪种增益带宽 ft、最大直流集电极电流?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    使用晶体管来提供最小的封装并不是一个好主意。 24V x 20mA = 0.48W 在短路情况下的功率非常大...

    Kai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kai:

    您能否详细说明一下 您对采用 SOT-89封装的24V x 20mA = 0.48W 的关注。  您会推荐哪种封装?  我的空间非常有限。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    Kai 是正确的、您不想使用尽可能小的封装。 您可能希望获得设计允许的最大封装。 外部晶体管对 XTR106的精度很重要。 在没有适当散热器的较小封装中、0.48W 将导致晶体管发热、这将向 我之前提到的 XTR106引入热感应误差。 因此、功率耗散将是一个主要问题。 当您选择晶体管时、请检查数据表以查看它是否对布局有任何建议、从而满足其指定的额定功率。  

    要回答您之前的问题、系统的电流输出将为4-20mA。 您需要外部晶体管能够提供该值+一些裕度。 XTR106数据表第5页的图显示了带宽:

    根据增益、BW 将处于 kHz 范围内。 在 MHz 范围内、大多数晶体管的 Ft 高于此值、并且不会限制系统的频率响应。 大多数晶体管也可以提供超过20mA 的电流。 我认为这就是为什么在选择外部晶体管时没有提到这些具体要求的原因。  只要您选择满足电压、电流和功率要求的晶体管、除了正确地散热晶体管外、您就可以了。 我没有任何数据可以帮助您回答您可以使用的最小封装。 但是、您可以放心地选择我与 SOT-89封装共享的参考设计的器件和散热器。  

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Katlynne、

    您能否指出晶体管上的哪个引脚需要提供超过20mA 的电流?  我需要注意的是发射极还是直流集电极电流规格?  这是否意味着我必须在 V+和 IO 上具有.01uF 电容器?   

    我使用鼠标筛选出我了解的所有规格

    www.mouser.com/.../N-ax1sh

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好 Jason。

    在数据表和 Mouser 中、该值是最大集电极电流。 它看起来是最低的 Mouser、甚至可以选择滤波50mA、这就足够了。

    建议使用0.01uF 电容器作为电源旁路电容器。  

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我可以使用 KSC1008CYTA 吗? 我可以使用 TO-92封装。 我是否必须担心集电极发射极饱和电压?
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    在最佳条件下、TO-92晶体管的结至环境热阻为156K/W (请参阅数据表)。 因此、在短路情况下、晶体管将在环境温度范围内加热156K/W x 0.48W = 75K。 换句话说、如果您的环境温度为40°C、则晶体管温度将为115°C 这对于可靠运行来说太大了。

    Kai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kai:

    我的工作温度范围为24V 直流、输出电流为4-20mA、温度范围为-40°C 至105°C  您会为这种用途提供什么建议 TO-92?  我可以使用 ZTX450吗?  它具有 Vceo=60Vdc、HFE=300、PD=1W、IC=1A。  根据您的计算结果、105°C+75°C=180°C、这处于运行温度 Tj=200°C 下

    Jason

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    Kai 在这里是正确的、尽管我认为值是156°C/W 请记住、外部晶体管的重点是减少 片上热感应误差。 即使晶体管的最大温度低于 Tj= 200°C、允许晶体管如此高的温度也会增加 XTR106的误差。 您是否计划在高达105°C 的温度下运行系统? 增加环境温度通常会降低数据表中列出的晶体管的额定功率。 正如您在之前建议的晶体管 KSC1008CYTA 中看到的、功率耗散值需要降低6.4mW/°C、这将使您的功耗仅为288mW。  

    我相信、采用 TO-92封装的任何晶体管都不适合您的应用。 它们将变得太热、不支持所需温度范围所需的功率耗散要求。  

    如果您看一下 SOT-89封装、晶体管的热量将会降低很多、尤其是在使用合适的散热器的情况下。

    最棒的  

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我现在明白了。  我能否使用推荐的2N4922、但不能将其全部组装到电路板上、在 Z 方向留出一些空间、以便在外壳下方放置一些组件。  下面是我所想到的内容的图示。   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    您的图片未显示。 是否可以使用"插入媒体"按钮再次发布?

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    我能够从制造商处找到此应用手册。 我认为第16页和第17页上的信息与您相关。 如果平均功率耗散约为1瓦、则其功率半导体看起来可以、但没有散热。

    这让我认为、如果器件未平焊接到电路板上、这是可以的。 但是、我不确定他们是否会建议按照您的建议以一定的角度弯曲部件(我仍然没有看到您的图片、但我相信我理解您的意思)。 我无法评论封装本身的机制、但它看起来在没有散热器的情况下会以电气方式工作。 我将向您介绍文章、其中他们讨论了封装支持以及引线弯曲、您可以决定是否按您描述的方式安装该部件。   e2e.ti.com/.../AN1040_2D00_D.PDF

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    采用的是仅3mm 厚的 T-225封装、晶体管的焊盘将占据该空间的一部分。 我不确定在您的图所示的晶体管封装下是否有空间滑动部件。

    如果您希望确认此设置、则必须联系制造商。 除了我找到的应用手册、我没有任何其他详细信息、这将允许我确认此设置是否正常。

    如果您对 XTR106有任何其他疑问、请告知我们。

    最棒的

    Katlynne Jones

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Katlynne、

    我还有一个关于零偏移的问题。  我有一个闭合电桥传感器、偏移为1%、但我想将偏移调整为.5%。  我该如何具体做到这一点?  我看了桥平衡、但不太确定我如何能够实现这一点。  此外、该单元已进行温度补偿;这种零点调整是否会影响我的温度补偿精度?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jason、

    当 Vin+和 Vin-电压相等时、电桥平衡。 误差来自电阻器的不匹配。  

    这是您读过的"桥平衡"吗? 它建议使用修整电位器校正失调电压(纠正电桥电阻器中的不匹配)。 您可以根据您尝试补偿的失调电压 Vtrim 来估算 R1和 R2值、如上图1所示。 然后、您可以调整电位器以消除偏移。 这个 e2e 帖子有一个示例仿真。 我不确定您是如何进行温度补偿的、因此我不确定这是否会影响温度补偿。   

    最棒的

    Katlynne Jones