主题中讨论的其他器件: XTR116
对于我的器件而言、推荐的晶体管封装都太大/太高。 我可以在表面贴装封装中使用替代产品吗? 越小、越好、因为我有空间限制。 还请告诉我我需要注意哪些外部晶体管规格以及原因。
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您好 Jason、
XTR106数据表建议外部晶体管的 VCEO = 45V min、β= 40 min 且 PD = 800mW。 如果回路电源电压低于36V、则功耗要求可能会更低。 由于外部晶体管位于反馈环路内部、因此其特性并不重要。 使用 SOT-223等表面贴装封装时 、请确保您的电路板布局能够支持耗散的功率的热量。 有关 详细信息、请参阅此应用手册。 此 XTR116参考设计采用 SOT-89封装的 FCX690BTA、符合上述要求。
最棒的
Katlynne Jones
您好 Jason、
您是否在寻找有关如何散热的建议? 具有用于 XTR106的外部晶体管 的输出级将与我之前链接的 XTR116基准设计的输出级看起来一样。 设计指南第12页显示了电路板布局。 Q1是我们要讨论的晶体管。 它们将 Q1的集电极引脚连接到电路板顶层和底层的小铜填充物、充当散热器。
Q1用于这些 XTR 器件、以避免片上热感应误差。 正如您在布局中看到的、XTR (U1)和 Q1相对较近、但环境温度从 Q1产生的热量变化仍然会影响 XTR106、因此您可以将 Q1放置得更远、以最大程度地减小这些影响。
最棒的
Katlynne Jones
您好 Jason、
Kai 是正确的、您不想使用尽可能小的封装。 您可能希望获得设计允许的最大封装。 外部晶体管对 XTR106的精度很重要。 在没有适当散热器的较小封装中、0.48W 将导致晶体管发热、这将向 我之前提到的 XTR106引入热感应误差。 因此、功率耗散将是一个主要问题。 当您选择晶体管时、请检查数据表以查看它是否对布局有任何建议、从而满足其指定的额定功率。
要回答您之前的问题、系统的电流输出将为4-20mA。 您需要外部晶体管能够提供该值+一些裕度。 XTR106数据表第5页的图显示了带宽:
根据增益、BW 将处于 kHz 范围内。 在 MHz 范围内、大多数晶体管的 Ft 高于此值、并且不会限制系统的频率响应。 大多数晶体管也可以提供超过20mA 的电流。 我认为这就是为什么在选择外部晶体管时没有提到这些具体要求的原因。 只要您选择满足电压、电流和功率要求的晶体管、除了正确地散热晶体管外、您就可以了。 我没有任何数据可以帮助您回答您可以使用的最小封装。 但是、您可以放心地选择我与 SOT-89封装共享的参考设计的器件和散热器。
最棒的
Katlynne Jones
您好 Katlynne、
您能否指出晶体管上的哪个引脚需要提供超过20mA 的电流? 我需要注意的是发射极还是直流集电极电流规格? 这是否意味着我必须在 V+和 IO 上具有.01uF 电容器?
我使用鼠标筛选出我了解的所有规格
您好 Jason、
Kai 在这里是正确的、尽管我认为值是156°C/W 请记住、外部晶体管的重点是减少 片上热感应误差。 即使晶体管的最大温度低于 Tj= 200°C、允许晶体管如此高的温度也会增加 XTR106的误差。 您是否计划在高达105°C 的温度下运行系统? 增加环境温度通常会降低数据表中列出的晶体管的额定功率。 正如您在之前建议的晶体管 KSC1008CYTA 中看到的、功率耗散值需要降低6.4mW/°C、这将使您的功耗仅为288mW。
我相信、采用 TO-92封装的任何晶体管都不适合您的应用。 它们将变得太热、不支持所需温度范围所需的功率耗散要求。
如果您看一下 SOT-89封装、晶体管的热量将会降低很多、尤其是在使用合适的散热器的情况下。
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Katlynne Jones
您好 Jason、
我能够从制造商处找到此应用手册。 我认为第16页和第17页上的信息与您相关。 如果平均功率耗散约为1瓦、则其功率半导体看起来可以、但没有散热。
这让我认为、如果器件未平焊接到电路板上、这是可以的。 但是、我不确定他们是否会建议按照您的建议以一定的角度弯曲部件(我仍然没有看到您的图片、但我相信我理解您的意思)。 我无法评论封装本身的机制、但它看起来在没有散热器的情况下会以电气方式工作。 我将向您介绍文章、其中他们讨论了封装支持以及引线弯曲、您可以决定是否按您描述的方式安装该部件。 e2e.ti.com/.../AN1040_2D00_D.PDF
最棒的
Katlynne Jones