[参考译文] OPA2541：测试条件

尊敬的 Derek：

问： 最后我们测试了50件、但35件、空腔中有异物。

我无法判断 OPA2541在振动和/或冲击测试期间是否通过了电气和/或机械测试。 "空腔中的异物"听起来像是机械故障。

您能否澄清故障点？ 测试过程中是否发生了卡扣？  

在下面的部分中、我假设您的器件发生了机械故障。 由于这是引线式部件、因此您需要执行以下 加固。

需要将1.至-3封装安装在尽可能靠近 PCB 的位置。 在 CAN 的底座和 PCB 表面之间留出最小的空气间隙(它曾在 CAN 和 PCB 之间放置一个硅片隔套、但我不确定该技术是否仍在使用中)。  

2.用乙醇或 IPA 清洁3型罐和 PCB 的周边。 用环氧树脂覆盖3型芯片封装的外围、并将封装的边缘粘结到 IC 周围的 PCB 表面(360度)。 尝试最大限度地提高粘接和粘附表面、并在 To-3 CAN 和 PCB 表面的边缘之间覆盖大量粘合剂(同时保持一定的外观、一致性和良好的工艺)。 并在混合和固化过程中遵循推荐的粘合剂制造说明(如果标出了灌注、请按照制造商建议遵循粘合剂应用说明)。  

我建议以3M DP100两部分环氧树脂为例。 我在航空航天领域使用了该产品，它可以处理振动、冲击冲击、温度、盐雾、湿度测试等。 市场上有许多类似的两个零件环氧树脂、但您需要选择符合应用工作温度范围的粘合剂。  

使用粘合剂的原因如下。 T-3必须与 PCB 板/EUT 一起"移动"。 由于其质量、封装需要粘附到 PCB 表面/EUT 上、该 PCB 表面/EUT 通过螺栓固定在振动装置或冲击托盘上 因此、在测试过程中、不会有其他运动或相对运动导致 To-3封装朝 PCB/EUT 的相反方向移动。  

如果这是电气故障、请描述振动和冲击冲击测试的故障顺序。 应在振动测试期间为 EUT 通电。  

如果您有其他问题、请告知我们。  

最棒的

Raymond