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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/914836/ths6012-thermal-shutdown
我的设计仍然具有热关断功能。
我有两个问题：
1°/顶部塑料外壳的热阻是多少？
2 μ°热关断结温的容差是多少？ 我在数据表中读出它大约为180°C、但容差是多少？
此致、谢谢
嗨、Bruno、
您不太可能获得热关断温度的耐受性-我想这个部件是1999年设计的、此时所有参与者都去了-也许一个电路可以帮助您找到替代器件？ 原始设计审阅文件可能已经估算了该容差(这肯定是最近的 THS3491设计审阅中的一项)、但这些文件有时很难跟踪。
您好 Bruno、
Michael 是正确的、我们没有关断容差的信息。 但是、我可以提出一个请求、以使 热阻结达到顶部。 获取此信息需要1-2周。
最棒的
Hasan Babiker
以下是器件的热性能信息：
结果- Theta JA-High K (标准数据表值)：
43.6.
Result–Theta JC、TOP (标准数据表值)：
51.2.
Result - Theta JB (标准数据表值)：
25.0
结果- psi JT (标准数据表值)：
14.1.
结果- psi JB (标准数据表值)：
Result - Theta JC、底部(标准数据表值)：
12.4.
您好、Bruno、
您为何要求提供"热关断结温的容差"？
Kai
您好！
我要求公差、因为我的印象是它超过10°C
我的器件处于关断状态、而它们的外壳温度与其他未关断的器件相同。
谢谢你。
布鲁诺
很难将在塑料封装顶部测量的温度外推至内部芯片温度。 我建议使用非常小的热电偶、并直接测量封装底部散热焊盘处的温度。 将热电偶穿过 PCB 中的一个小孔(过孔或其他)并直接接触散热焊盘。 使用滴热膏改善热传递。 我敢打赌、现在热关断温度的变化会更小。
顺便说一下、如果热关断反复设置、您应该考虑进行一些电路更改。 当芯片温度如此高且持续时间较长时、OPAMP 的寿命会大幅缩短。
