虽然通常已经对集成电路进行了保护、但建议"移除"集成电路的保护。
考虑到 ESD 和 EOD 的可能影响、应区分 TVS 用于瞬态事件(ESD)、而"较慢"的事件通过滤波器和钳位二极管解决。
当我对来自不同来源的信息进行对比时、就会产生混乱。
方案1.-在视频"TI高精度实验室-运算放大器：电气过载-简介"和文档"使用固定截止频率的单端 ADC 输入的抗混叠滤波器电路设计" 中：
选项2。-在视频"工程师技术：如何设计模拟 I/O 模块的保护电路"中
方案3."AND8229/ D 和瞬态电压抑制器件简介-由 Jim Lepkowski"编写
方案4."德州仪器-模拟输入模块系统集成电路和参考设计"
在方案1中、TVS 放置在链的末端、在所有选项中、我不太清楚、因为 ESD 将穿过整个分支、包括通过 IC。
对于选项2、3和4等设计、我认为它们在这方面更好。
从选项2中、并不完全清楚 TVS 是在 LC 滤波器之后引入的。 我了解保护 TVS 免受高频电流影响的原因、但在 ESD 事件中 LC 是否会耗散部分功率？ "保护保护"不是太冗？
此外、在第3部分和第4部分中、它们都有这样的概念、即 TVS 在靠近连接器的位置、然后再进行任何滤波器或其他保护。
所以：
问题1.从方案2中可以看到、LC 在 ESD 事件中会耗散一些功率吗？ "保护保护"不是太冗？
问题2：-正确的顺序是什么？
一般而言：
PCB 连接器-> TVS (无限流电阻)->电子保险丝-> EMI 滤波器-> RLC、LC 或 RC 滤波器->具有限流电阻的钳位二极管->至 OPAMP、INA 或 ADC 输入(在 ADC 中还添加了绝缘电阻)。 ¿？¿？
问题3.在方案4中，电容器与 TVS 并联可实现什么？
问题4：-在使用差分滤波器的输入中、通常情况下在 INA 中发生、在差分滤波器之后、是否还包括钳位二极管、就在 INA 的输入之前？
非常感谢您花几分钟时间阅读并回答您的问题、如果您有任何有用的信息。
谢谢！
