[参考译文] LM137QML：验证 Theta JC 值是在顶部还是底部。

《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 说：

2  RθJC 结至外壳

结至外壳热阻指标最初设计用于在连接散热器时估算封装的热性能。 EIA/JESD51-1 RθJC，“当同一表面被适当地散热时，半导体器件的工作部分到最靠近芯片安装区域的封装(外壳)外部表面的热阻，以便最大限度地减少该表面的温度变化。”
[…]

2.4  μ s _(RθJC)和 RθJC _{μ s (bot)}

某些封装具有散热块或外露焊盘等机制、可从封装的顶部、底部或两个表面去除热量。 RθJC 仅使用单个表面进行散热、则根据 EIA/JESD51-1规范、该表面将用于 μ m。 有时、设计人员还希望在封装顶部包含散热器、即使将暴露的焊盘焊接到 PCB 上也是如此。 在这种情况下、应定义 RθJC (top)和 RθJC (bot)、以避免对所引用的表面造成混淆。

对于 TO-39 (NDT)封装、散热器应安装在顶部或 CAN 周围；引线会干扰底部散热器。
对于3 (K)型封装、底板应拧紧至散热器。