[参考译文] LM2904V：允许的最大功耗

西班牙-圣、

最大功率耗散取决于许多因素。 数据表第7.1节绝对最大额定值规定绝对最大结温为150C。 达到150 C 时的功率耗散取决于环境温度和电路板温度、气流和其他因素。

数据表 第7.4节热性能信息提供了良好起点的热阻。 应用 板结果将不同于标准散热测试板结果。

我不理解第二个问题/要求、您能再详细介绍一下吗？

尊敬的 Ron：

感谢您的回答。

假设 θ j-a 为171.7度/W、Ta 为60度、则可以按如下方式估算 PD。

60 + PD * 171.7 < 150

PD < 524mW

当 Vs 为24V 时、输出电流或 IO 可高达45mA (不包括 Iq)。

此估算值是否正确？ TSSOP 封装是否存在任何最大允许功率？

如果我的问题不清楚、请告诉我。

此致、

希奥·乌奇克西

西班牙-圣、

您的计算正确。 45mA 是该器件的大量输出电流。 这是在正常运行还是在故障条件下发生的？

功率会加热裸片、而裸片的热量会影响封装。 PW 封装的额定温度范围为 LM2904V。

这是 LM2904V 中使用的功率(全部的总和)

ICC * VCC

输出拉电流(VCC-VOUT)* IOUT

输出灌电流(VOUT)* IOUT

尊敬的 Ron：

这是一个替代机会、并比较了规格。 这不是实际的使用模式。 现有运算放大器定义了封装的绝对功率耗散(请参阅注释)。 那么、您有数据吗？

此致、

希奥·乌奇克西