大家好、团队、
客户将在其电路板上安装多个 THS3491、他们可能需要解决 PCB 散热问题、因此他们可能需要在 PCB 上执行液体冷却和校正过程等昂贵的选项。
一种想法是将 THS3491 PowerPAD 封装实施起来。 执行该操作需要什么? 由于这些零件看起来是鸥翼零件、因此客户认为 在冲压零件的同时反转引线框应该会起作用。
在这方面,我们有没有任何建议或建议? 谢谢!
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客户将在其电路板上安装多个 THS3491、他们可能需要解决 PCB 散热问题、因此他们可能需要在 PCB 上执行液体冷却和校正过程等昂贵的选项。
一种想法是将 THS3491 PowerPAD 封装实施起来。 执行该操作需要什么? 由于这些零件看起来是鸥翼零件、因此客户认为 在冲压零件的同时反转引线框应该会起作用。
在这方面,我们有没有任何建议或建议? 谢谢!
您还可以看看该并联 THS3491的 TI 设计、
是的、通常您需要将散热片插入一个平面、该平面可能会穿过电路板以在电路板背面散热器。 由于接线寄生效应、将它们固定会影响交流响应。