[参考译文] THS3491：采用 DDA 封装的散热实施方案

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：THS3491

大家好、团队、

客户将在其电路板上安装多个 THS3491、他们可能需要解决 PCB 散热问题、因此他们可能需要在 PCB 上执行液体冷却和校正过程等昂贵的选项。

一种想法是将 THS3491 PowerPAD 封装实施起来。执行该操作需要什么？由于这些零件看起来是鸥翼零件、因此客户认为在冲压零件的同时反转引线框应该会起作用。

在这方面，我们有没有任何建议或建议？谢谢！

0 admin 4 年多前

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您好、Speedah、

他们可能会弯曲引线并将部件倒置安装、但这不是我们支持的配置。我最推荐的散热方法是在电路板上使用一个具有大量过孔的大平面、将散热焊盘连接到该平面、以实现最佳的热传递。然后、可以将该平面穿过板的背面、并使用物理散热器来帮助散热。

此致、

0 admin 4 年多前

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您还可以看看该并联 THS3491的 TI 设计、

是的、通常您需要将散热片插入一个平面、该平面可能会穿过电路板以在电路板背面散热器。由于接线寄生效应、将它们固定会影响交流响应。

0 admin 4 年多前

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感谢 Jacob 和 Micheal、

Jacob、设计非常紧凑、客户已最大限度地利用电路板和通孔中可以获得的热提取。我将离线分享更多详细信息。

0 admin 4 年多前

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您好、Speedah、

我将继续、关闭该主题并通过电子邮件继续。

此致、

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