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[参考译文] LM2903ITLX/NOPB -问题/YZR 封装尺寸

Guru**** 2390785 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2903, TLV1702

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/812287/lm2903itlx-nopb---question-yzr-package-size

主题中讨论的其他器件:LM2903TLV1702

我想在高温~100+ C 的环境中使用 LM2903ITLX/NOPB。 封装尺寸 YZR 很重要、不能在现有设计中被较大的器件替换。 根据数据表、该器件的温度范围为-40至+85°C。 在我们的应用中,最大输出(灌电流)电流不超过700uA ... 因此、功耗应该很低。 对于该器件是否有其他严格限制、以避免在提到的高温环境中使用该器件? (基于硅的产品能够承受更高的温度、我认为命名的限制仅适用于最大额定电流、而不适用于芯片或封装(?) …μ A 谢谢、Peter

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    您好、Peter、

    允许的最高结温为125C。 请参阅最大绝对值表的注6。

    因此、在85°C 至125°C 的温度范围内、无法保证数据表规格、但器件仍能正常工作且未受损。 但您可能会看到偏移电压和传播延迟变化。

    官方而言、我们必须说保持在限制范围内、但为了减轻您的担忧、在军用 版本中使用了相同的设计和工艺(但不是完全相同的裸片)、 因此、我们不担心它在85°C 或100°C 时从悬崖上脱落-但我们无法保证它将保持在数据表表表规格范围内。

    只要您不"推动"任何限制并具有足够的设计裕度(尤其是失调电压、响应时间和共模范围)、就不会有问题。 这是"预期"行为、但不应保证...

    如果您有兴趣、TLV1702采用1.5x1.5mm X2QFN 封装(与1.75x.1.75 LM2903 DSBGA 相比)、额定温度为125C。

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    谢谢、解决了这个问题。 很棒!

    此致、

    Peter