我想在高温~100+ C 的环境中使用 LM2903ITLX/NOPB。 封装尺寸 YZR 很重要、不能在现有设计中被较大的器件替换。 根据数据表、该器件的温度范围为-40至+85°C。 在我们的应用中,最大输出(灌电流)电流不超过700uA ... 因此、功耗应该很低。 对于该器件是否有其他严格限制、以避免在提到的高温环境中使用该器件? (基于硅的产品能够承受更高的温度、我认为命名的限制仅适用于最大额定电流、而不适用于芯片或封装(?) …μ A 谢谢、Peter
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我想在高温~100+ C 的环境中使用 LM2903ITLX/NOPB。 封装尺寸 YZR 很重要、不能在现有设计中被较大的器件替换。 根据数据表、该器件的温度范围为-40至+85°C。 在我们的应用中,最大输出(灌电流)电流不超过700uA ... 因此、功耗应该很低。 对于该器件是否有其他严格限制、以避免在提到的高温环境中使用该器件? (基于硅的产品能够承受更高的温度、我认为命名的限制仅适用于最大额定电流、而不适用于芯片或封装(?) …μ A 谢谢、Peter
您好、Peter、
允许的最高结温为125C。 请参阅最大绝对值表的注6。
因此、在85°C 至125°C 的温度范围内、无法保证数据表规格、但器件仍能正常工作且未受损。 但您可能会看到偏移电压和传播延迟变化。
官方而言、我们必须说保持在限制范围内、但为了减轻您的担忧、在军用 版本中使用了相同的设计和工艺(但不是完全相同的裸片)、 因此、我们不担心它在85°C 或100°C 时从悬崖上脱落-但我们无法保证它将保持在数据表表表规格范围内。
只要您不"推动"任何限制并具有足够的设计裕度(尤其是失调电压、响应时间和共模范围)、就不会有问题。 这是"预期"行为、但不应保证...
如果您有兴趣、TLV1702采用1.5x1.5mm X2QFN 封装(与1.75x.1.75 LM2903 DSBGA 相比)、额定温度为125C。