大家好、
我有两个关于 TO-220 (NDH) PKG 的问题。
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[第1季度]
我们想知道" LM675T/LF02 "和" LM675T/LF05 "之间的区别。
如果您有任何信息、请告诉我们吗？
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[第2季度]
我们希望为 TO-220 (NDH) PKG 使用散热器。
如果您有任何热设计应用手册、请告知我们吗？
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此致、
Kanemaru
Kanemaru
这两个器件之间似乎没有任何差异。 我 可以找到的裸片版本或规格没有变化。
NEB 封装旨在直接安装在 PCB 上、而不是安装在散热器上。 PCB 铜用于散热。 铜平面需要多大取决于部件耗散的功率。 我发送的 pdf 提供了确定所需大小所需的计算。
有一些一般规则：
越大越好。 部件连接到的铜越多、可以耗散的热量就越多。 铜厚度也很重要；通常为1盎司铜、但可以得到高达20盎司或更高的任何厚度。
焊接部件最好、但如果将其拧下、则可以使用散热器润滑脂和(或)隔热帽。
我们通常使用从顶部到底部的通孔、以便电路板的两侧均可用于散热。 越多越好。
如果电路板尺寸存在问题、则可以使用表面贴装散热器。 有多种类型和尺寸可供选择、但下面是一个示例：
确保检查该页面上可用的 AVID 目录。 它在选择散热器方面有一个很好的部分...
我意外点击了"TI 认为已解决"按钮。 如果您需要更多信息、请回复此主题。
此致
Dennis
Kanemaru
我们还发现 LM1875音频放大器使用相同的封装标识符、并且在数据表中包含两个机械制图。 您可以在此处找到它：
此致
Dennis
您好、Dennis -San、
感谢您提供信息。
我确认了 LM1875的数据表、但无法理解 LF02和 LF05的不同之处。
我知道 LF02是 NEB0005B 和 LF05 NEB0005E。
我的理解是否正确？
如果是、您能否告诉我们 NEB0005B 和 NEB0005E 的不同之处。
此致、
Kanemaru
