[参考译文] LM675：关于 TO-220 (NDH) PKG

您好、Dennis -San、

感谢您的快速回复。

[Q1’]

我知道 LF02和 LF05后缀表示无铅状态、功能相同。

什么是"状态"？

(例如、任何版本或规范或管理实践等)

[Q2’]

我对造成任何混乱深表歉意。

我的问题是关于 NEB (水平安装)。

感谢您提供本文档。

但是、我们想知道 TO-220水平安装典型值(NEB PKG)的散热器信息。

(例如、建议的散热器、安装方法、要点等)

您有此信息吗？

如果是、您能告诉我们这些信息吗？

此致、

Kanemaru

Kanemaru

这两个器件之间似乎没有任何差异。 我 可以找到的裸片版本或规格没有变化。

NEB 封装旨在直接安装在 PCB 上、而不是安装在散热器上。 PCB 铜用于散热。 铜平面需要多大取决于部件耗散的功率。  我发送的 pdf 提供了确定所需大小所需的计算。

有一些一般规则：

越大越好。 部件连接到的铜越多、可以耗散的热量就越多。 铜厚度也很重要；通常为1盎司铜、但可以得到高达20盎司或更高的任何厚度。

焊接部件最好、但如果将其拧下、则可以使用散热器润滑脂和(或)隔热帽。

我们通常使用从顶部到底部的通孔、以便电路板的两侧均可用于散热。 越多越好。

如果电路板尺寸存在问题、则可以使用表面贴装散热器。 有多种类型和尺寸可供选择、但下面是一个示例：

确保检查该页面上可用的 AVID 目录。 它在选择散热器方面有一个很好的部分...

我意外点击了"TI 认为已解决"按钮。 如果您需要更多信息、请回复此主题。

此致

Dennis

Kanemaru

您需要注意的是、/LF02是 B 版本、/LF05是 E 版本。

在 B 版本上、引脚2和4向下弯曲、靠近器件的主体、引脚1、3和5在向下弯曲之前稍微向外伸出。

E 版本恰好相反；引脚1、3和5比引脚2和4更靠近器件主体弯曲。

此致

Dennis