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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1171213/ths3001-regarding-thermal-pad-packaging
大家好、
THS3001HVIDGN 采用两种散热焊盘封装、如 DGN0008D 和 DGN0008G。
我们是否有任何方法来指定散热焊盘封装？
此致、
山本顺锡
不建议在新设计中使用 THS3001、因为它存在内部设计问题、请使用 THS3491
大家好、Michael San、
我明白了。
THS3001的内部设计问题是什么？
我想知道的原因是、我的客户需要解释他将部件更换给客户的原因。
如果他知道、他将使用 THS3491。
输出级中的主要偏置电流设置电阻器的结构过于狭窄-这会导致输出级静态电流变化过大、当它变得很低时、客户已经看到设计正在运行、在同一设计中开始振荡。
感谢您回复我的消息。
具体来说、静态电流对输出电压振荡有多大的影响。
THS3491是否可以输出+-15V (Vcc =+-18V)？
或者是否有满足上述要求的 IC？
Yamamoto San、您好！
THS3491和 THS3001不能 设置为 VS+/- 18V。 输出电压范围可接近+/-15V、且任一电源具有1.5V 余量、但客户是否愿意使用自举设计来实现高输出摆幅、如本参考设计 TIDA-060033参考设计| 德州仪器 TI.com 所示。
如果没有、输入信号的特性、放大器输出端的负载以及所需的带宽是什么？
谢谢、
Sima
