大家好、
我将修改无线电合成器中使用的伽马辐射传感器的电路。 附加了原始设计。 e2e.ti.com/.../SOF_2D00_1861031106-_2D00_-radAFERevG_5F00_HI.PDF 作为噪声和稳定性修改的一部分、我已决定按照数据表和 LMP7721多功能评估板用户指南中的建议添加防护环。 数据表的一个部分指出："连接到护罩的护盖或护罩应保护 PC 板上方(或下方)的电路"。 在另一个部分中、它说："不应将防护迹线作为唯一的屏蔽方法。 接地平面或屏蔽层应环绕、并保护屏蔽层免受大型外部泄漏和噪声的影响、因为保护布线可能会将噪声耦合回输入"。
如原理图所示、有一个接地屏蔽层覆盖整个电路、另一个接地屏蔽层覆盖安装在电路板背面的 PD。 现在的问题是：
1-我应该将主护罩连接到护罩、还是应该使其按原样连接到 GND？
2-我是否应将 PD 的屏蔽层连接到防护环或 GND？
谢谢
尊敬的 Paul：
感谢您的详细答复。 通孔 PD 安装在 PCB 背面、并由接地的铜屏蔽层封装。 这意味着从电路板的另一侧伸出的引脚将被主屏蔽层覆盖。 这是否足够或我是否需要添加更多屏蔽？ 我从 PCB 的侧面贴了一张照片、展示了如何在主电路和屏蔽层上安装 PD 和屏蔽层。
恐怕我不太理解您的意思、"因此对于光电二极管、防护装置应围绕着立即的二极管主体。 然后用接地屏蔽层环绕整个二极管的"组件"。 我是否需要先用接地的铜带包裹二极管、然后放置您所说的黄铜护罩？ 或者在这种情况下、黄铜屏蔽就足够了？
至于 PD 阳极焊盘周围的保护环；我是否需要在 PCB 两侧都安装一个保护环？ 我假设这个环可以连接到主护圈、对吧？
非常感谢、
5月
尊敬的 Paul：
我对在没有伽马辐射的情况下测试此电路有疑问。 我一直在仿真输入电流脉冲、方法是通过大型串联电阻运行函数发生器的输出、并在 PD 就位的情况下敲入 LMP7721的 IN-(PIN8)。
Q1 -这是有效的测试吗？
Q2 -如果是、则我想在同一个点(PIN8)添加一个 SWG 型连接器、作为对这些电路板进行初步测试的一种方法。 因此、当不使用此连接器时、它是否像天线一样工作并在输入端施加噪声？
谢谢、
5月
您好、May、
我注意到 U2A 和 U4由不同的电源供电。 这对于 U4在上电和断电期间或引入测试方案可能会很危险。 当 U2A 的输出电压超过 U4的电源电压时、我将检查电路 U4是否进入闩锁状态。
如果这个问题得到解决，我将使用以下方案：
使用了一个简单的500Hz 方波。 R6表示许多信号发生器提供的600R 输出阻抗。 R6和 R7构成分压器。 C4对于吸收信号发生器和 OPAMP 虚拟接地之间的直流电压差很重要、如 Paul 已经讨论过的那样。 R5将测试电压转换为测试电流。 相位稳定性分析表明、U1 (在我的电路中)在其输入端与 R5一起工作时将保持稳定。
同样、请记住、在电路的工作点稳定之前、它需要大约一秒的时间。 在此期间、U2的输出(在我的电路中)将挂起到电阻轨中、并发出大约5V 的电压。 如果您的比较器存在闩锁问题、这可能是一个问题。
Kai
您好、五月再次、
我忘记添加相位稳定性分析：
Kai
您好、May、
R6=600R 和 R7=6R2时的分压器设置只是一个示例。 它允许使用来自具有600R 输出阻抗的信号发生器的简单2Vpp 500Hz 方波信号。 您甚至可以使用具有合适分压器的自构建555振荡器。 或者、可以使用任何其他设置在 R5左侧提供大约20mVpp 的信号：
另一个问题：从电路板上移除1M 电阻器有点关键、因为运行到 LMP7721输入端的测试布线会在这种情况下向该节点引入杂散电容。 这会削弱相补角并导致不稳定。 在以下相位稳定性分析中、假设杂散电容为100p、这意味着同轴电缆长度约为1m：
因此、如果从电路板上移除1M 电阻器、则必须使用非常短的电缆、或者必须使用 Paul 提到的防护技术、该技术将测试电缆的电缆屏蔽层连接到防护装置、而不是信号接地。 这样、根据保护的一般原理、可以防止引入额外的杂散电容、或者至少尽可能减少引入额外的杂散电容。
Kai
您好、May、
电路的频率响应不允许使用占空比为1%或2%的频率为数百 kHz 的测试信号：
有了这样的测试信号、就不可能使比较器切换。 这就是我建议使用500Hz 方波的原因。
关于电源线中的 RC 滤波器：100R 电阻器仅与>=100µF Ω 电阻结合使用才有意义。 由于去耦电容仅为1µF μ F、因此更适合使用10...22R 的电阻器。 否则、电源线中的阻抗可能会变得过高。
Kai
您好！
5月再次入住！ 我几乎完成了布局。 您能否查看包含 LMP7721 (U3)的器件？ 紫色多边形是顶部焊接掩模。 不过，我还有一个问题要问。 我是否需要在底部阻焊层上制作相同的多边形？
只是为了澄清；
红色->顶层
深蓝色->底层
浅棕色->内层2.
浅蓝色(熄灭)->内层1 (接地)
谢谢、
5月
尊敬的 Paul / Kai：
我发布了我的布局的屏幕截图、但我不确定你们是否看到了它、因为看起来我已经回答了自己、而不是你们中的一个。 如果您能查看并给我一些反馈、我将不胜感激。
我在顶层有防护环*红色)并已去除该区域中的阻焊层(紫色)。 我想知道我是否需要在底层执行相同的操作、或者我是否可以使用 GND 填充底层？
红色->顶层
深蓝色->底层
浅棕色->内层2.
浅蓝色(熄灭)->内层1 (接地)
非常感谢您的帮助。
谢谢、
5月
