Hallo、
LOG114 LOG 放大器是用于监控低功耗器件电流消耗的实验电源的一部分、我遇到了一个奇怪的问题。
我还包括相关的原理图部分和布局。
原理图信息:
- DUT (由电路供电)的电源电流旨在从 P3香蕉插头流向 GND (用诸如接地符号的三角形指定的公共接地层)。 电流被 R10和 R12分频、因此大约有百分之一的电流将流经 LOG114 I1输入并到达 GND。
- VCC 为+5V、VEE 为–5V、由78L05和79L05线性稳压器供电。
- Vcom 来自由 U7缓冲的 DAC。
- "Aram"参考标签连接到单端 ADC 输入(R9和 D3保护 ADC 免受附带负电压的影响)。
首次上电后、LOG114的 Vlogout 输出预计为负电压(接地)、没有电流流入 P3 (Vcom 设置为0V)、但它是 CCA。 +0.10V (至 GND)。 该输出电压似乎缓慢上升、直至达到 CCA。 +0.3V。 我尝试了多种方法:
- 已将 P3连接至 GND。 输出无变化。
- 将 P3连接到几十毫安的电流源。 输出将更加积极,因此有一些工作正常:)
- 已多次重新焊接 LOG114。 焊接后(但电路仍然很热)、Vlogout 引脚变为接近–5V、但在冷却期间、它突然上升到 CCA。 –0.2V、然后慢慢增加到原始值。
- 已清洁助焊剂残留物、无变化。
- 将 A4和 A5内部运算放大器连接到更固定的状态(同相输入接地、反相输入焊接到输出)、无变化。
然后、我用新的 IC 替换了 IC。 使用这个新芯片、Vlogout 电压被更改为一个稳定的+0.4V、没有缓慢递增或递减。 输出仍然响应测试电流输入、但没有任何变化(与之前的芯片相比、即使在较高的温度下、0.4V 看起来也是稳定的)。
然后、我焊接了以前的 IC、但我经历了上面列出的相同效果。
您是否知道此电路中可能存在什么问题? 在焊接过程中是否会损坏芯片? (我们为 QFN 芯片使用270-300°C 热空气、60/40引线式无清洁通量焊丝和 Chipquik SMD291。) 或者、某些流过接地层的电流可能会对测量产生如此严重的影响?
提前感谢您的帮助。
Gábor μ A



