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[参考译文] TLV9062:TLV9062:外露焊盘和 GND 连接

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV9062

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/668564/tlv9062-tlv9062-exposed-pad-and-gnd-connection

器件型号:TLV9062

大家好、团队、

TLV9062数据表规定、必须连接外露散热焊盘(WSON 封装)以提高机械性能和热性能。

尽管如此、未指定此外露焊盘是否连接到 GND。

许多器件将此引脚接地、但我无法将其从 TLV9062数据表中取出。

  • 您能否确认散热焊盘是否连接到 GND?
  • 如果没有、将其连接到 GND 是否有问题?

我建议将此信息包含在数据表中、这可能有助于更远的设计人员。

谢谢、

日落

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    日落

    散热焊盘没有直接接线。 但是、由于导电粘合剂、焊盘与硅芯片底部和侧面之间可能存在电阻路径、也可能没有电阻路径。 底部和侧面是 GND 电势。 该焊盘可连接到器件的 GND 引脚、也可保持未连接状态。
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    感谢您的反馈。

    日落