[参考译文] OPA330：尺寸+额外静态电流

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/692472/opa330-dimensions-extra-quiescent-current

器件型号：OPA330
主题中讨论的其他器件： OPA2333、 OPA333、 OPA2330

您好！

I,m 查看 OPA330中的项目。封装尺寸对于这一点非常重要。
在 OPA330的数据表中、我只看到最大值、但我们也对典型值感兴趣、是否可以提供这些值？ (特别是厚度

另一个有关该部分的问题；
我们首先希望在 KGD 版本中使用 OPA2333、因为它的静态电流更低。我想知道 OPA2333和 OPA330之间的区别是什么、是什么使该电流增加了很多(因为它们看起来是完全一样的器件、除此之外)。

谢谢、

Sven

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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Sven、

除了显示最大封装尺寸外、图中还显示了典型值。因此、例如、SOT-23-5封装的典型厚度为1.1mm + 0.15mm–请参阅下文。

就您的第二个问题而言、首先、OPA2333是双通道版本、而 OPA330是单通道版本、但每个通道都列出了 IQ、因此这并不能解释 OPA330中更高的 IQ。因此、OPA330或 OPA2330中 Iq、Vos、漂移等较高的主要原因是它们分别是 OPA333或 OPA2333的成本较低版本、这是实现的、但测试时间较短、因此测试裕度(误差)更高、通过增大各种参数的最大值来计算这些参数。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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您好 Marek、

感谢您的回答！
我忘了说、我对 DSBGA 封装感兴趣、它没有厚度的典型值。我们对这个典型值感兴趣、因为我们的应用需要非常低厚度的组件。在大多数情况下、最大值不会起作用、但我们可以自行挑选一些樱桃、因为我们需要的组件数量有限。

我确实认为这种增加与测试有关。知道我们仍在处理(或多或少)相同的组件是很好的。

此致、

Sven

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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尊敬的 Marek：

您能否为我提供 OPA330的 DSBGA 封装的典型尺寸？

此致、

Sven

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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Sven、您好！

感谢您提出有关采用 DSBGA (WLCSP)封装的 OPA330的问题。有关封装尺寸、请参阅第26页开始的封装附录。 DSBGA 的封装图从第43页开始。

此处缺少的一个尺寸是封装高度、应为575+/-30um。

X 和 Y 尺寸如下所示：

D：最大值= E：最大值= 1.146mm、最小值= 0.852mm、最小值= 1.086mm 0.792mm

我希望这对您有所帮助！

拉斐

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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Sven

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谢谢
Dennis

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