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[参考译文] TLC2274:TLC2274 ESD 问题

Guru**** 2587365 points
Other Parts Discussed in Thread: TLC2274, LM317, TLV4172

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/710347/tlc2274-tlc2274-esd-issue

器件型号:TLC2274
主题中讨论的其他器件: LM317TLV4172

你(们)好

ESD 问题。

我使用的是 TLC2274四通道 SSOP 封装。 没有用于保护输入的内部钳位二极管。 我希望有输入保护的替代产品吗?

Vin-上有2个用于瞬态抑制的二极管、但这不能用于实现 Pass ESD。

正在寻找任何可帮助我通过 ESD 的解决方案... 替代 OPAMP (TLC2274军用版本?)、抑制二极管或原理图模块。

  

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    您好、Jon、

    问题来自您的电路、而不是来自芯片。 ESD 电流绝不能流经电路、但必须在电路中分流。 如果 PCB 上没有实心接地平面、情况尤其如此。 采用低泄漏 TVS 并将其直接连接到输入连接器的引脚之间、从输入到信号接地。 通过一个10nF 电容器将信号接地连接到金属外壳。 也可将此盖直接安装在连接器上。 请注意、尽量缩短接线。 避免猪排。 每毫米都很重要!!

    这种方案是如何运作的?
    如果 ESD 冲击电缆屏幕、则 ESD 直接通过10nF 电容器流向金属外壳。 如果 ESD 冲击输入引脚、则 ESD 流经 TVS、然后通过10nF 电容器到达金属外壳。 如果正确接线、则只有极小一部分 ESD 仍然流经电路的其余部分。

    您还应改进电路的 ESD 保护方案:将 D13和 D14移至 R112/R113和 R109/R110。 保持 BAV99的接地引脚与输入连接器上的10nF 电容之间的距离尽可能短。 将一个100N 电容器从 BAV99的每个+13V 引脚连接到信号接地。 另外、请尽可能缩短100nF 电容器的接地引脚与输入连接器上10nF 电容器之间的距离。 最好为所有这些连接提供一个实心接地层以及其余电路的接地布线。 您还应通过 TVS 或其他保护措施来限制这些100nF 电容器上的电压、以便永远不会超过16V 的 TLC2274最大电源电压。

    通过将此混合灌浆方法与10nF 电容器结合使用、大多数 ESD 在电路中分流。 这就是 ESD 始终要采用的处理方式。 只有通过该 ESD、才能阻止其进入电路。 如果您可以将信号接地端直接连接到输入连接器的金属外壳、则这种二极管将更好地工作。

    Kai

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    非常感谢! )

    不幸的是、我没有机箱接地。 它是一个具有虚拟接地的浮动系统。 恐怕这会更具挑战性。
    我将尝试在输入端使用快速 TVS 二极管、并对保护输入二极管进行更改。

    原理图仅显示发生故障的器件。 电路板上有更多 TLC2274运算放大器、EQ 部分、分离器等
    总共有28个运算放大器、即2274、但该输入部分是唯一发生故障的地方。

    我希望电视在线输入可以完成这项工作、但我不敢相信。
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    您好、Jon、

    如果您没有金属外壳、则只需对 ESD 电流使用一块金属并形成射频平面(射频平面)。 换句话说、用于混合接地的所有10nF 电容器应连接到此 RF 平面。

    但在任何情况下、都不得让 ESD 电流流经电路! 使用实心接地层可能会有所帮助。 但最好将 ESD 电流分流到整个电路并远离 PCB。

    请记住、ESD 进入系统时是如何流动的。 它希望通过各种方法流回到地面、这是对地球或此处所指土壤的保护。 这主要是通过从一条电缆跳到另一条电缆来实现的。 因此、所有带有连接器的电缆都应将此混合接地连接到合适的射频平面。

    Kai
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    添加到 Kai 注释- TLC2274具有内部 ESD 保护、或者不适用于2000V HBM 模型和1000V CDM -请参阅下文。

    您使用哪种电源电压?  如果您使用 LDO 或类似类型(无法灌入电流)、则必须将双向 TVS 添加到输入端、Kai 曾提到过、 和/或在电源引脚和接地端之间放置一个齐纳二极管(TVS)、其试验电路板电压为16V 或更低、因此电源电压将被钳位在 TLC2274绝对最大额定电源电压以下。  否则、输入端的任何较大 ESD 脉冲都会导致电源引脚上的尖峰损坏器件。  原理图上单独显示的串联输入电阻不提供任何保护、因为一旦输入电压高于13V、电源引脚到接地之间就没有电流流动的路径。  尽管输入端的双向 TVS 可能足以保护器件免受输入端的 ESD 事件的影响、但它们不会防止由于输入或电源上的过压而造成损坏(大多数电源在上电期间过冲)-请参阅所附内容。

    e2e.ti.com/.../7875.ESD_5F00_EOS.pptx

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    谢谢!

    使用标准线性稳压器的 IM。 78L05 x 2和一个 LM317。 这些由外部 SMPS 电源供电。 在高斯和负功率之间有一个钳位二极管。

    内容丰富的 PowerPoint。  

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    Thnx Kai

    有趣的是、射频平面... 不确定我是否真的得到了它。
    假设我制作金属板、并将其作为混合接地。 在面板背面将是连接面板的合适位置。

    步骤1:线路信号和金属板之间的 TVS 二极管(RF 平面)
    步骤2:屏蔽式连接器和金属板之间的电容为10n。
    步骤3:金属板以尽可能短的方式连接到负电源

    这样、ESD 电流只会通过我的虚拟接地?
    您可以绘制一个简单的图形图吗?
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    我是否应该选择任何特殊的10n 盖?
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    您好、Jon、

    输入和输出连接器的信号接地端直接连接到实心接地层。 对于1M 电阻、可以使用 VR25。 电容为10nF 陶瓷电容、额定电压应为1kV。

    Kai

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    太棒了!

    一直在研究它。)

    我使用铜带作为射频平面。 50x90毫米。 由于我不使用 LDO、我没有在射频平面上添加电阻器/电容器。 希望这没问题。

    双向 TVS 二极管一应俱全。

       

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    您好、Jon、

    看起来很有趣。 :-)

    这些是 RCA 插座、插座、对吧? 您可以将金属环(信号接地)直接连接到铜箔(位于插孔处)。 则不需要这些10n 电容器。 (仅当射频平面连接到保护接地端时、才需要10n 电容、例如在安全级别 I 产品中。) 然后将 TVS 直接从中心引脚焊接到铜箔上。 如果将 PCB 边缘的铜箔连接到实心接地层、则也可以将下部 TVS 连接到接地层、如下所示:

    Kai

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    Thx

    是的、这是 RCA 插座。 已制作另一个没有这些10n 电容器的板。  

    真理的时刻将是明天。  

     

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    祝你好运!!!!!  :-)

    Kai

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    你(们)好

    遗憾的是、产品仍然无法通过 ESD 测试。  

    一开始我们觉得一切都很好 我们在4kV、然后5kV 下对一系列脉冲进行了残酷的测试。 设备在每个可接触的金属部件上都能正常工作。

    然后、我们调整了枪、以4kV 提供负脉冲... 管员不喜欢这里! 第一个 OPAMP 已油炸

    OPAMP 的电源引脚附近没有电容器。 我认为这可能有助于吸收一些能量。  

    打造更大的射频平面可能...  不确定下一步要去哪里。  

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    干得不错、Jon! 电路现在比以往承受的脉冲多得多、这是一个巨大的进步!! :-)

    如果您使用 ESD 脉冲击中电路、ESD 保护方案并不完美、因为 ESD 电流不是在大多数应用中、因此会分布在多条路径中。 必须加强其中的每条路径! 是的、让 OPAMP 的去耦电容器尽可能靠近封装放置非常重要!!! 在 ESD 保护方面、每毫米都至关重要!!

    Kai

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    你(们)好

    我终于得到了 EUT 来通过 ESD。。。 实际上、这次我不需要任何射频平面。 我尝试了另一个具有更高 ESD 值的运算放大器。 TLV4172。

    我的问题是负4kV。 非常艰难、使得射频平面能够正常工作、但生产也"友好"。 一点也不容易!

     我的一位同事发现了 TLV4172。 相同的引脚分配、封装和电源。 当然、这一个具有更好的内部保护!

    总之、非常感谢您的帮助。 学到了很多。

    我真的很感谢所有的评论!:)

    Jon Fredrik Våle

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    恭喜!

    Kai