[参考译文] LMH6553：LMH6553 EVAL PCB 布局文件、SNOA528A、LMH6553SDEVAL

您好 Ken、

很抱歉耽误你的答复。 要回答您的问题：

LMH6553评估板为4层、顶层和底层覆铜2oz、中间两层覆铜1oz。 所用的介电材料为 FR-4高 Tg、介电常数为4.8。

2.建议从部件下方移除接地平面和电源平面、特别是输入和输出平面、主要适用于部件正下方的第2层。 器件下方的第2层是电路板寄生电容的主要影响因素。 将一层进一步降低到第3层可将电路板寄生减少一平方距离、即使在第3层接地平面和电源平面被移除时、也能减少电路板寄生的回报。

由于 VCM 和 VCLAMP 引脚靠近 IN+/-引脚、因此存在从输入到 VCM 和 VCLAMP 引脚的寄生大信号输入耦合的可能性。 因此、移除了这些引脚下方的接地平面。

您是否可以附上原理图以便我查看？ 由于电流反馈架构的原因、可能会对 LMH6553电路进行微调、从而能够补偿丢失的带宽。

此致、

Rohit

您好、Rohit、

感谢您回答我的问题。 一些后续评论：

1.您是否有从第2层信号到第3层接地的距离？

2、是的、我们将在下一个布局上实施这种方法、在底层上采用闭合接地、以实现更均匀的接地层。

3.感谢 VCM 和 VCLAMP 引脚的说明，但我本以为如果从输入耦合是一个问题，那么靠近输入引脚的接地平面会有所帮助。 此外、使去耦电容器也靠近。 我想我不理解在本例中移除接地的工作原理、您能澄清一下吗？

原理图如下。 我们看到 LMH6553之前的上升时间为1.7ns、之后为2.7ns、因此它会降低信号速度。

这里是布局。 我们在 VCM 和 VCLAMP 引脚附近有100nF 去耦合、在电源引脚附近有10uF、1uF 和10nF 去耦合。 在输入和反馈电阻器以及 I/O 引脚周围的所有层上移除了接地平面。 反馈轨道位于顶层、因为我们不想使用微通孔(如 EVAL 布局中所用)。

如果您想了解我们如何改善带宽、我们将不胜感激！

谢谢、Ken

您好 Ken、

要回答您的问题：

1.我现在看一下层堆叠、很快就会提供我的回复、说明第2层信号到第3层接地信号之间的距离。

3.从输入信号 IN+/-到 VCM 和 VCLAMP 引脚的耦合对于小信号而言通常不是问题。 但是、对于大信号、可能存在足够的接地反弹、这样返回电流路径将调制 VCM 和 VCLAMP 引脚、主要用于单端到差分转换、其中未驱动输入应跟踪被驱动的输入。 正确的做法是、将去耦电容器靠近 VCM 和 VCLAMP 引脚可完全消除此问题。 另一个好处自然是输入引脚的电路板寄生电容减少、因为 VCM 和 VCLAMP 引脚与这些引脚相邻。

一些后续问题/意见、以便更好地理解问题。

对于上升时间问题、您是直接在 LMH6553输出端还是在 ADC 处测量2.7ns 上升时间？ 此外、LMH6553输出端的输出信号摆幅或电压步长是多少？

请问您使用的是哪种 ADC？ 我提出的原因是、如果您没有考虑 ADC 输入电容、抗混叠滤波器带宽可能会受到限制。 需要相应地调整12pF 的最后一个桥臂电容、以便不受 ADC 输入电容的 BW 限制。 此外、您是否考虑完全移除抗混叠滤波器并在上升时间测量中看到任何改进？

因此、LMH6553原理图看起来不错、布局看起来很简洁。

此致、

Rohit