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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/751520/opa1612-son-thermal-characteristics
您好！
我要查找 OPA1612的热参数。 具体而言、ThetaJA 和 ThetaJB 是我要关注的参数、但最好提供完整的表。 目标封装为 SON (DRG)。
我要预先感谢大家迅速作出反应。
Don
尊敬的 Donald：
虽然我们没有列出 OPA1612的规格、但 OPA2211数据表指定如下：
RθJA Ω 结至环境热阻、高 K 电路板 125°C/W
RθJB Ω 结至电路板热阻28.8°C/W
RθJC (bot)结至外壳(底部)热阻19.1°C/W
感谢 Alex、
由于 OPA1612与 OPA2211采用相同的封装、因此可以放心地假设热特性也相同吗？ 两个器件(内部硅片除外)的封装结构是否存在任何偏差？
