[参考译文] INA2132：热性能数据

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器件型号：INA2132

我正在寻找器件 INA2132UA 的结至外壳和结至电路板热阻。

0 admin 2 年多前

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结至外壳和结至电路板热阻仅适用于带有散热焊盘的 IC 封装。由于 INA2132UA 使用无散热焊盘的标准 SO-14封装、因此仅指定了结至环境热阻-请参阅下文。

0 admin 2 年多前

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在传导冷却系统中、由于对环境的对流可忽略不计、因此建议对温度进行何种计算？

我的传导冷却模型将具有电路板温度、但由于系统是封闭的并受各种环境影响、因此不是一种估算环境温度的简单方法。

0 admin 2 年多前

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您好、Claudia、

那么、您如何冷却印刷电路板？

Kai

0 admin 2 年多前

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克劳迪亚

即使我们可以为您提供 INA2132的结至外壳热阻、电路板温度也不等于无散热焊盘封装的外壳温度。我的建议是尝试使用温度传感器来测量系统外壳内的环境温度、这可能比完成容易一些。

0 admin 2 年多前

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正如我提到过的、系统是传导冷却的。因此、PWB 也将通过传导进行冷却。

0 admin 2 年多前

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好的、我将看到他们可以挖掘哪些测试数据。 TI 是否在器件上有任何指定温度/功率等与 MTBF (或类似参数)的可靠性数据？

0 admin 2 年多前

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在下面、请找到 INA2132可靠性数据、包括在55C 的典型使用(结温)下4.71*10^9的 MTBF。

可使用基于阿累尼乌斯方程的加速因子计算不同使用温度下的等效 MTBF：

例如：

放大器（参考译文帖）(Read Only)