[参考译文] INA233：快速改变温度时的异常行为

尊敬的 Yoshikazu：

使用吹风机加热芯片或电路板的一部分有几个缺点：

1.热气流在整个气流范围内没有显示均匀的温度曲线,但有一些斑点可能显示出明显更高的温度。

2.温度极其取决于您离电吹风出口的距离。

3.由于空气流动会导致严重的 ESD 问题，因此会产生大量的静电。

因为所有这些芯片不应该被吹风机加热。 这只不过是因为芯片的引脚线、环氧树脂封装和印刷电路板发热不均匀且速度不同、导致芯片发热非常不均匀。 这意味着巨大的压力(温度冲击!) 对于芯片、您甚至可以通过此酷刑损坏芯片。

进行温度测试时、必须将整个印刷电路板放入烤箱中、这是有充分理由的。 只有烤箱能保证整个电路均匀发热。

如果在您的应用中、印刷电路板会出现类似的不均匀而突然的温度变化、则必须对整个印刷电路进行热屏蔽、以防止温度冲击和损坏。

凯

Kai-San、您好！

我知道您的意思、但如果使用了烤箱、则快速加热相当困难。  他们使用的温度在数据表中所示的受支持范围内、INA226没有任何问题、但 INA233确实(我听说电吹风距离芯片大约20cm)。  此类温升可能发生在实际应用中、因此我认为必须为其提供支持。  至少应提供这种机制。  否则大多数客户不会希望使用 INA233。  您是否也要亲自测试并提供相关机制？  他们看到了7个工位、共17个工位、因此如果您测试3个工位、您就可以重现问题、除非有很大的依赖性。

我过去在 FPD-Link 器件上遇到过类似的问题。  FPD-Link 团队为我们提供了支持、提供了机制并实施了测试程序来筛选此类单元。

此致、

川崎义和

您好，川崎三，

感谢您使用 TI 论坛。 我不会认为器件在快速的温度变化时会发生故障。 我有几个跟进问题需要进一步研究：

1. 客户是否能够更仔细地考虑时间安排、以确保其稳健？
   1. 我们是否可以获得放大的示波器屏幕截图、以了解 SCL 相对于 SDA 的显示情况？
   2. 从异常操作照片来看、SDA 恢复需要多长时间？ (这需要一段时间才能到达图像的右侧)
2. 我注意到 SCL 在正常区域和异常区域之间看起来也不同。 这应该在两个区域之间看起来是一样的吗？ SCL 由 MCU 驱动、因此我不会认为它看起来不一致。 那么、问题可能与 MCU/时序有关？

此致、

Mitch

您好，川崎三，

我不确定我们的烤箱是否能更快地加热温度以重现错误。 您能否告诉我、他们将器件更新到最新状态需要多长时间？ 我将研究我们是否有更快的方法对器件来说是安全的、但我认为我们可能需要等待它们提供的信息。

此致、

Mitch