[参考译文] XTR300：空腔/定位问题

Steve、您好！  

yanbin hu 说：

请告知此器件是否被视为"腔体"器件。 如果是、TI 是否执行了任何 Pind 测试？

我不知道 Pind 测试是在 XTR300器件中进行的。 我认为 Pind 测试用于识别可能导致 IC 封装器件电气短路或其他故障的颗粒。 我可以理解、这项测试将在混合密封封装上执行。 在 XTR300中、器件中没有"腔"、在其中环氧树脂成型化合物被注入整个 IC "腔体"-裸片、键合材料空隙和空气间隙。   

您必须咨询 IC 工艺工程师团队。 我没有这些信息。 我怀疑 Pind 测试是在整个制造过程中进行的。 也许我们在故障分析支持团队中有这个工具。  

据我所知、Pind (颗粒冲击噪声检测)不是标准的 IC 制造工艺。 它是一种检查和测试技术、用于在制造过程结束后验证成品集成电路(IC)或其他微电子器件的质量和可靠性。

如果您有其他问题、请告知我们。  

此致！

雷蒙德