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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1259913/lmp7704-sp-package-bottom-elec-connectivity
封装的底部是否以电气方式与任何部件相连(请参见黄色高亮部分)？
尊敬的 Erik：
封装底部是否与任何设备电气连接(见黄色高亮部分)？
散热焊盘的背面通常连接到 PCB 设计中的最低负电源轨。
在 LMP7704-SP 设计中、如果 Vee 负电源轨配置为低于 GND、 散热焊盘应连接到最高负电源轨 Vee。
如果在单电源轨设计中 Vee 轨连接到 GND、则应将散热焊盘连接到 GND。
如果您有其他问题、请告知我们。
此致！
雷蒙德
谢谢、Raymond。
在我的应用中、我们处于单电源轨模式。 我的设计具有 GND 平面(电气接地)和机箱平面(机械结构、热量从器件流出及从卡中流出的最佳路径)。 除了1兆欧电阻外、我的卡上的 GND 和机箱均未进行电气连接。 我已经将 VEE 引脚连接到了 GND 平面。 但是、器件下方布局中的外露焊盘连接到机箱。 如果我对该器件进行热键合、则散热焊盘将热连接到机箱。 但不会有任何电气连接(热键是电绝缘体)。 这种行为合适吗？
我明天会把它还给你的。
数据表中的散热焊盘信息显示了一些冲突描述。 我想验证散热焊盘如何粘合到器件中的 Si 裸片基板。
我理解您的询问、您希望最大限度地提高导热性以及从散热焊盘到机箱(可能是应用的冷却块)的热传递。
如果我对此部件进行热粘合，散热垫将热连接至机箱。 但不会有任何电气连接(热键是电绝缘体)。 这是否合适？
1MΩ 我的理解、在单电源配置中、Vee = GND、LMP7704-SP 的散热焊盘将在应用中热连接到机箱、并且 GND 和机箱之间存在0 Ω 电阻器连接。
这很好实施。 LMP7704-SP的散 热焊盘热连接至陶瓷封装中的硅芯片基板。 LMP7704-SP 的散热焊盘也以电气方式短接到顶部外壳或盖子。 因此、GND 和机箱之间的1MΩ Ω 电阻连接正常。 从技术角度而言、散热焊盘仅在封装中进行热粘合。 通过将散热垫粘在机箱上、它会将热量传递到周围环境。 电气方面、有一个通过1MΩ Ω 电阻器接地的路径(良好)。
将一根导线焊接到外壳的盖子上、再焊接到 GND 是否更好？ 这样它就直接连接、而不通过1m Ω 电阻器。
是否最好将电线焊接到外壳盖与 GND？
无需额外步骤。
散热焊盘中的电气连接决定了 Si 裸片的基板如何连接到 IC 的其余部分。 由于 Si 芯片热连接到散热焊盘/基板(而非电键+热键)、因此上述配置已足够好。
1m Ω 是将系统接地连接至系统所有部件的一种方法、是实现此类系统的标准方法。
如果您有其他问题、请告诉我。
