大家好、
我 想确认是否可将 NJM2904M 替换为 LM2904BIDR。
我想知道 njm 封装是否稍大、是否可以在相同的区域中实现。
但是、交叉参考表示它是"直接替换"。
Br.
Kengo.
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大家好、
我 想确认是否可将 NJM2904M 替换为 LM2904BIDR。
我想知道 njm 封装是否稍大、是否可以在相同的区域中实现。
但是、交叉参考表示它是"直接替换"。
Br.
Kengo.
嗨、Kengo、
引线间距相同、您可以使用更长的焊盘封装。 在概念上与下一条相似。
https://www.ti.com/lit/an/slyt744/slyt744.pdf
通过查看两张封装图并从原点进行计算、NJM 器件的焊盘图案从距器件中心的2.415mm 开始、到距器件中心的3.685mm 结束。 对于 TI、焊盘图案始于距离器件中心1.9mm 处、终于距离器件中心3.475mm 处。
这意味着两个器件的焊盘图案之间存在一些重叠、因此可能会正常工作、但如果器件的放置处于关闭状态、可能会出现连续性问题。
下面是供比较的两个封装图:
TI SOIC 8: https://www.ti.com/lit/ml/msoi002k/msoi002k.pdf
NJM DMP 8: https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/pdf/package/dmp8.pdf
此致!
杰瑞