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[参考译文] LM2904B:NJM2904M 的交叉参考。

Guru**** 1821780 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1262816/lm2904b-cross-reference-for-njm2904m

器件型号:LM2904B

大家好、

我 想确认是否可将 NJM2904M 替换为 LM2904BIDR。
我想知道 njm 封装是否稍大、是否可以在相同的区域中实现。
但是、交叉参考表示它是"直接替换"。



Br.
Kengo.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    JRC 的"DMP8"封装比 SOIC 宽(因此交叉参考工具不是严格正确的)、似乎与任何标准都不匹配。 SOIC (D)或 SOP (PS)可能适合该封装、具体取决于封装焊盘的实际长度。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Clemens:

    谢谢你。

    >TI 团队您好,
    您能给我一些建议吗?

    Br.
    Kengo.

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    嗨、Kengo、

    引线间距相同、您可以使用更长的焊盘封装。 在概念上与下一条相似。

    https://www.ti.com/lit/an/slyt744/slyt744.pdf

    通过查看两张封装图并从原点进行计算、NJM 器件的焊盘图案从距器件中心的2.415mm 开始、到距器件中心的3.685mm 结束。 对于 TI、焊盘图案始于距离器件中心1.9mm 处、终于距离器件中心3.475mm 处。

    这意味着两个器件的焊盘图案之间存在一些重叠、因此可能会正常工作、但如果器件的放置处于关闭状态、可能会出现连续性问题。

    下面是供比较的两个封装图:

    TI SOIC 8: https://www.ti.com/lit/ml/msoi002k/msoi002k.pdf

    NJM DMP 8: https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/pdf/package/dmp8.pdf

    此致!
    杰瑞