[参考译文] LF356：SOIC (D)和 HSOIC (DDA)封装的寿命和供应

admin

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大家好、

提出新设计的 SOIC (D)及 HSOIC (DDA)封装是否没问题？

我担心这种封装的使用寿命和供货情况。

LF356MX/NOPB

LMH6672MRX/NOPB

谨致问候、

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Takahashi-San：

您是否有关于设计和应用的更多详细信息？我们可以帮助推荐新产品以满足客户的需求。

此致、
阿什利

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Ashley-San：

我应用了友谊请求发送有关此帖子的详细信息。

您能接受吗？

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Takahashi-San：

我接受了您的友好请求。

谢谢！
此致、
阿什利

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Takahashi-San：

由于我们将通过论坛消息进行跟进、我现在将关闭此主题。

此致、
阿什利

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Takahashi-San：

为了跟进我们的直接消息、以下是您提供的列表的新替代品。另请注意、我们的产品页面还提供有关较新更换产品的建议、这些产品往往具有更好的供应性能。

有关我们的 EOL 和淘汰政策、请参阅此页面： https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-life-cycle.html
TI 不会出于便利而淘汰、我们会向客户传达所有产品更改、如停产产品。

更新的替代方案表、供您参考：

对于 LMH6643MAX/NOPB、SOIC (D)和 LMH6672MRX/NOPB、HSOIC (DDA)、它们属于高速团队、因此请创建单独的话题、联系其团队询问建议。

如果您还有其他问题、敬请告知。
谢谢！

此致、
阿什利

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