[参考译文] LM324B：低侧电流检测增益

您在分流电阻器顶部、两个输入引脚和输出端测量的电压是多少？

Robert：

增益为(VOUT2 - VOUT1)/(VIN2 - VIN1)；需要两个点。  您可以预期输出失调误差为(20+1)* Vos (Vos 是运算放大器输入失调误差)

感谢您的回复。  我正在使用一家名为 TTi 的英国公司 LD300的电子负载在该电路上施加恒定的1A 负载。  我在检测电阻顶部测量了0.054V、在正输入端测量了.051、在负输入端测量了0.053、在输出端测量了0.052。  值得一提的是、我了解足够多的模拟技术会有危险、我主要是一名数字工程师和程序员。  不确定这些值是否合理。   

很抱歉,我不知道你指的是什么 vouts。  请看一下我从 TI 应用手册复制的电路、其中提到这是在电流感应电阻器一侧接地的情况下测量低侧电流、因此我假设 Vin 的导通电阻是接地的。 当我将负载从0增加到4A 时、我会在运算放大器输出端得到0V 到1.2V 的电压。  

大家好、我构建了3块电路板、结果都是一样的。  我的 PCB 软件具有很好的 DRC、因此我知道 PCB 是正确的。  我还在制造商处对所有电路板进行了测试、以确保合规性。  PCB 是具有实心接地层的4层电路板。  实际上、我已经在安装电阻器之前对其进行了测量。  我在构建最后一个板时只填充了一个通道、而不在板上填充任何其他内容。  我将检查您提到的节点、但我确实认为所有焊点都良好(3个板具有相同的作用)。  这是一个非常简单的电路、我在可能出错的地方感到困惑。  我将返回您提到的节点的结果。  

大家好、您不知道这是否有任何帮助、但这里是布局的 pdf 文件。

e2e.ti.com/.../Multilayer-Composite-Print.pdf

谢谢

Robert：

在我看来、R2和 R4 (见蓝色框)在一侧有一个小型的易于焊接的焊盘。 另一侧有一个散热的大焊盘、因此很难焊接。 R3 (绿框)看起来正常  

对、但令人惊奇的是、坏焊点处的情况并非如此。  它是 R2的另一边。 现在、我只需弄清其他电路板为什么会出现问题。  我通常擅长焊接和检查。  我当时正处于激动的状态。  哑吧。   

Robert：

使用您想使用的数量  

R4应端接到 ADC 接地点、而不是检测电阻接地点。 ADC 接地稍微优于接地平面上的其他点。  

(R2+R3)和 C2是第1个低通滤波器。

C3=C4、R4=R13是第二个低通。

R11和 C10是最后一个低通滤波器。  

谢谢你。  我将在下一个布局中更改 R4的位置。  我还会将其中的一些组件整合到我的下一个布局中并进行实验。  感谢您花时间回答此问题。  鲍勃