我正在设计一个4层电路板上有4个 OPA855的电路板。
看看评估板的布局、它分离了电源平面、将上半部分用于正极(Vs+)、下半部分用于负极(Vs-)。
现在、如果我想将其复制到4个 OPA855、配电就显得很乱。
如何使用4层电路板、如下所示：
第1层(顶部)：组件
第2层：GND
第3层：Vs+
第4层：Vs-
在所有层上都只是整个覆铜并通过通孔连接电源。
我将以下布局作为 png 的附件。
我没有将电源平面从输入到输出 SMA 一直分开、而是在芯片周围只有一些类似的结构。
而 C7 (((Johanson Technology) 500X14W103MV4T)靠近芯片有多重要？ 当前的布局与输出侧的镂空重叠、我应该将其进一步向右移动以避免这种情况吗？ 此外、电容器的接地也必须使用通孔连接到第2层、这是个问题吗？
谢谢
伊格纳西奥、您好！
感谢您的建议。
我将层堆叠进一步更新为6 6层电路板、电路板现在看起来像这样、我还有所示的庭院、以便您可以看到切口位置。
您能评论一下布局吗？
谢谢。
黄刚、您好！
对于 六层、建议采用这种堆叠方式。 我能够看到镂空、这里有与 OPA855EVM 相匹配的产品、这是我们的总体建议。 但是、对于输出引脚上的切口、它似乎与直接连接到输出引脚的焊盘不对齐。 我需要做的一项调整可能是尽可能增加更多过孔。 例如、在去耦电容器的接地焊盘的接地周围添加过孔会是一个巨大的好处。 第一幅图提出了添加多个过孔的想法、因为这可以降低总电感。 我还建议去除直接位于接地焊盘上的接地过孔(第二个图)、因为这可能会导致焊料想流入过孔并可能导致一些焊接问题。 该设计是否还实现了0402尺寸的组件？ 这很难判断、但正如我们讨论过的、尽可能让布局布线尽可能紧密是设计如此快速的器件的总体目标。 这是限制布局中寄生效应的关键。 对于本来应该远离器件的较大电容器、我还建议查看 OPA855EVM 上使用的去耦方案。 这些也有其用途、因此我也想强调这一重要的布局要求。
此致、
伊格纳西奥
对于输出引脚上的切口、它似乎与直接连接到输出引脚的焊盘未对齐。
我需要做的一项调整可能是尽可能增加更多过孔。 例如、在去耦电容器的接地焊盘的接地周围添加过孔会是一个巨大的好处。 第一幅图提出了添加多个过孔的想法、因为这可以降低总电感。
我还建议去除直接位于接地焊盘上的接地过孔(第二个图)、因为这可能会导致焊料想流入过孔并可能导致一些焊接问题。
该设计是否还实现了0402尺寸的组件？ 这很难判断、但正如我们讨论过的、尽可能让布局布线尽可能紧密是设计如此快速的器件的总体目标。 这是限制布局中寄生效应的关键。
对于本来应该远离器件的较大电容器、我还建议查看 OPA855EVM 上使用的去耦方案。 这些也有其用途、因此我也想强调这一重要的布局要求。
