工具与软件：
我们使用的是 TI 器件型号 5962R1920601VXC。
CFP 封装底部有一个散热焊盘。
是接地还是悬空？
2.可以将散热焊盘接地以散热吗？ 我们的应用将在太空中、因此我们不会拥有任何气流的豪华性。
3.您建议使用多少个过孔将散热焊盘连接到 PCB 上的接地平面？ 由于10mA 规定的最大推荐工作电流较低、可能不需要有"很多"过孔。 使用 TI 建议的典型0.2mm 散热过孔、过孔之间的间距为1mm、可轻松在散热焊盘区域安装32个过孔。 4个过孔是否足够？或者我们是否应增加更多过孔以更大限度地提高散热？ 我并未设计占用空间、但正在对其进行查看和使用、并希望确保我们拥有尽可能最佳的散热解决方案。
总结、
您建议使用多少个散热过孔？
您建议的尺寸和间距是多少？
是否可以将散热过孔连接到电路板上的多个接地位置？
非常感谢您的帮助。
谢谢、
WES Clow
尊敬的 Wes：
以下是关于 LMP7704-SP 散热焊盘的指南。
是接地还是悬空？
焊盘是什么 热性能 但未连接到基板 电气地 将被视为悬空。 焊盘与也悬空的盖子电气短路。 我知道 TI.com 上的最新数据表 显示盖子连接到 V-、但这不正确、我们正在更新此值。 您所获得的 SMD 和封装图正确地显示了盖子是悬空的。
2.可以将散热焊盘接地以散热吗？ 我们的应用将在太空中、因此我们不会拥有任何气流的豪华性。
是的、这将是最好的散热方式。 通常、我们建议将焊盘连接到 V-或 GND。
3.您建议使用多少个过孔将散热焊盘连接到 PCB 上的接地平面？ 由于10mA 规定的最大推荐工作电流较低、可能不需要有"很多"过孔。 使用 TI 建议的典型0.2mm 散热过孔、过孔之间的间距为1mm、可轻松在散热焊盘区域安装32个过孔。 4个过孔是否足够？或者我们是否应增加更多过孔以更大限度地提高散热？ 我并未设计占用空间、但正在对其进行查看和使用、并希望确保我们拥有尽可能最佳的散热解决方案。
我认为您指的是数据表的绝对最大额定值部分中的±10mA 规格。 该规格应解释为 流经的±10mA 输入 防止输入端出现过压故障。 请参阅 爪形曲线和输出短路电流规格(如所示) 输出 拉电流/灌电流可能远超过10mA。
电路板的确切散热要求将取决于电源电压、负载电压/电流和功率因数。 所有这些都会影响放大器的内部功耗。 为了获得最佳散热解决方案、我同意您可以增加电源板中的过孔数量。 我没有具体的数字、但您可以使用建议的 1mm x 1mm 栅格、用通孔填充整个电源板。 理想情况下、这些过孔将直接连接到电路板上的主接地层、这有助于散热。
此致、
Zach
