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[参考译文] LMP7704-SP:封装底部的散热焊盘以电气方式连接到了什么?

Guru**** 1788580 points
Other Parts Discussed in Thread: LMP7704-SP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1374522/lmp7704-sp-what-is-the-thermal-pad-on-the-bottom-of-the-package-connected-to-electrically

器件型号:LMP7704-SP

工具与软件:

我们使用的是 TI 器件型号 5962R1920601VXC。

CFP 封装底部有一个散热焊盘。  

是接地还是悬空?

2.可以将散热焊盘接地以散热吗? 我们的应用将在太空中、因此我们不会拥有任何气流的豪华性。

3.您建议使用多少个过孔将散热焊盘连接到 PCB 上的接地平面? 由于10mA 规定的最大推荐工作电流较低、可能不需要有"很多"过孔。 使用 TI 建议的典型0.2mm 散热过孔、过孔之间的间距为1mm、可轻松在散热焊盘区域安装32个过孔。 4个过孔是否足够?或者我们是否应增加更多过孔以更大限度地提高散热? 我并未设计占用空间、但正在对其进行查看和使用、并希望确保我们拥有尽可能最佳的散热解决方案。  

总结、

您建议使用多少个散热过孔?

您建议的尺寸和间距是多少?

是否可以将散热过孔连接到电路板上的多个接地位置?

非常感谢您的帮助。

谢谢、
WES Clow

wes@axiomspace.com

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1.没有。 该器件没有接地引脚。 注释5表明焊盘连接到盖子、表5-1表明盖子连接到 V

    2.否 如果您将焊盘连接到任何电位、则该焊盘的电压必须为 V

    3.过孔可降低多少热阻抗取决于电路板的特性。 总之、添加过孔是否会明显增加成本?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Wes:

    以下是关于 LMP7704-SP 散热焊盘的指南。

    是接地还是悬空?

    焊盘是什么  热性能 但未连接到基板 电气地 将被视为悬空。 焊盘与也悬空的盖子电气短路。 我知道 TI.com 上的最新数据表 显示盖子连接到 V-、但这不正确、我们正在更新此值。 您所获得的 SMD 和封装图正确地显示了盖子是悬空的。

    2.可以将散热焊盘接地以散热吗? 我们的应用将在太空中、因此我们不会拥有任何气流的豪华性。

    是的、这将是最好的散热方式。 通常、我们建议将焊盘连接到 V-或 GND。

    3.您建议使用多少个过孔将散热焊盘连接到 PCB 上的接地平面? 由于10mA 规定的最大推荐工作电流较低、可能不需要有"很多"过孔。 使用 TI 建议的典型0.2mm 散热过孔、过孔之间的间距为1mm、可轻松在散热焊盘区域安装32个过孔。 4个过孔是否足够?或者我们是否应增加更多过孔以更大限度地提高散热? 我并未设计占用空间、但正在对其进行查看和使用、并希望确保我们拥有尽可能最佳的散热解决方案。  

    我认为您指的是数据表的绝对最大额定值部分中的±10mA 规格。 该规格应解释为 流经的±10mA  输入 防止输入端出现过压故障。 请参阅 爪形曲线和输出短路电流规格(如所示) 输出 拉电流/灌电流可能远超过10mA。

    电路板的确切散热要求将取决于电源电压、负载电压/电流和功率因数。 所有这些都会影响放大器的内部功耗。 为了获得最佳散热解决方案、我同意您可以增加电源板中的过孔数量。 我没有具体的数字、但您可以使用建议的 1mm x 1mm 栅格、用通孔填充整个电源板。 理想情况下、这些过孔将直接连接到电路板上的主接地层、这有助于散热。

    此致、

    Zach

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