[参考译文] BUF602：热特性(Theta 结至外壳)

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1370514/buf602-thermal-characteristics-theta-junction-to-case

器件型号：BUF602

工具与软件：

大家好、我正在尝试找到 BUF602IDBVT (SOT-23封装)结到外壳的热阻。我看到数据表中列出了 θ JA (150 C/W)和85°C 的最高工作环境温度限制。有人可以帮助您找到此元件的 Theta JC 值吗？如果不存在这一个、是否有 SOT-23封装的估算值？提前感谢。

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2502205 points

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您好、Zane、

我已经提交了一份热建模申请、标准时间轴是2周、不过根据团队的工作量、可以更快地完成。

我可以在此期间回答其他问题。

此致！

ALEC

0 admin 1 年多前

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感谢 Alec 的请求。请在您再次听到的时候告诉我。现在我没有任何其他问题。

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2502205 points

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您好、Zane、

我和我的团队将确保在收到所需信息时向您提供最新信息。

此致！

ALEC

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Alec：

我想联系客户群、以了解此申请是否有任何更新/进度？谢谢。

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Zane：

Alec 正在休假、但下周会回来、我们应该会对模型请求进行更新。感谢您的耐心。

此致、

Ignacio

0 admin 1 年多前

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您好、Zane、

请参阅以下 BUF602IDBVT 的热建模结果：

结果-θ JA 高 K (标准数据表值)	180.1.
结果-θ JC、顶部(标准数据表值)	74.7.
RESULT-Theta JB (标准数据表值)	41.1.
结果-Ψ JT (标准数据表值)	11.7.
RESULT- psi JB (标准数据表值)	40.7.

这些结果的单位为摄氏度/瓦。

此致！

ALEC

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2502205 points

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非常好。这正是我需要的。感谢 Alec 的帮助。

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