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器件型号：OPA549 工具与软件：
用于有±24V 电源和8A 直流电流流入1.25 Ω 的电路。
不知道为什么在大约4A DC 时激活热关断功能。
封装的 fin 温度仅上升到约60°C。
是否可以在热量转移到散热片之前触发热关断？
应如何考虑内部损耗？
尊敬的 Kameyama-San：
[quote userid="622848" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1412564/opa549-opa549-internal-losses 封装的 fin 温度只上升到约60°C。OPA549的面积安全性(SOA)如下所示、abs(Vs)指的是24Vdc、而 Vo 指的是1.25Ω* 4A = 5V。 |Vs|-Vo = 19V、该电压在任何给定周期(PMOS 或 NMOS 驱动器)的输出级上下降。 大约 19V*4A = 76W (如果它在直流模式下工作)将在功率放大器的驱动级上耗散、因此 Tj 将非常快地加热、并将激活热关断。
如果该器件以交流输出运行、则可以计算平均功率损耗、根据 SOA 图、该损耗仍然很高。
如果输出电压工作在±10V @±8A 下、则双电源电压应配置为大约±10V +/-4.8V ≈±15VDC 范围。 该器件使系统能够调节输出设定值和电流、并最大程度地降低热耗散。
当然、如果 OPA549设置有一个良好的散热器和出色的传热效率、那么就能够处理更多的散热问题。 但是、可以计算和仿真功率耗散、以避免热关断。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
Raymond
