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器件型号：OPA328 工具与软件：
请分享两个元件的最大回流焊温度
尊敬的 Jeya：
OPA328DBVR 和 INA310A3IDGKR 的 MSL 峰值回流焊温度 为260°C。 IC 封装根据 J-STD-020进行分类、可承受三种回流循环。
下面 是指向应用报告的链接 、该报告解释了 MSL 等级与 TI 半导体的客户生产车间寿命和表面贴装回流焊温度的关系。 应用手册中的图3说明了与不同回流炉区相关的温度和时间。
如果这没有回答您的问题、请告诉我。
谢谢、此致、
Luis