主题中讨论的其他器件:LM7171、 LM6172
工具与软件:
您好! :)
我将 在设计中使用抗辐射 LMH6702QML、LM6172QMGWRLQV 和 LM7171AMGFQMLV。 所有这些都使用 NAC 包。
这些器件的封装图为:
https://www.ti.com/lit/ml/mclg025b/mclg025b.pdf NAC 16引脚
https://www.ti.com/lit/ml/mclg025b/mclg025b.pdf NAC 10引脚
我想知道封装上是否有金属化物(在底部或顶部)
最终、我想知道是将覆铜(用于商用器件的过孔/焊盘等)放在下方还是使用导电散热器接触器件。
感谢您的帮助!
Adam