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[参考译文] LMH6702QML-SP：QML 器件的 NAC 封装

admin
Guru**** 1815690 points
Other Parts Discussed in Thread: LM7171, LM6172
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1422420/lmh6702qml-sp-nac-packages-for-qml-parts

器件型号：LMH6702QML-SP
主题中讨论的其他器件：LM7171、 LM6172

工具与软件：

您好！ ：)

我将 在设计中使用抗辐射 LMH6702QML、LM6172QMGWRLQV 和 LM7171AMGFQMLV。 所有这些都使用 NAC 包。

这些器件的封装图为：

https://www.ti.com/lit/ml/mclg025b/mclg025b.pdf NAC 16引脚

https://www.ti.com/lit/ml/mclg025b/mclg025b.pdf NAC 10引脚

我想知道封装上是否有金属化物(在底部或顶部)

最终、我想知道是将覆铜(用于商用器件的过孔/焊盘等)放在下方还是使用导电散热器接触器件。

感谢您的帮助！

Adam

  • 0
    TI__Guru**** 1815690 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Adam！

     我想确认您是否指的是 LM6172AMGW-QML？  

     我知道 LM6172和 LM7171 (LM7171AMGFQMLV)航天器件没有 裸露的铜或散热器、因为我手头有其中一些器件。  

     我查看了  LMH6702QML 封装详细信息、发现它们与 LM6172和 LM7171航天器件相匹配。  LMH6702QML 没有散热焊盘/散热器。

     金属化底面或顶部的器件通常不在内部连接到芯片、但在某些情况下、它们可在内部连接到 GND 引脚。 但是、您列出的器件在封装上没有金属化。  

    谢谢！

    SIMA  

  • 0
    TI__Guru**** 1815690 points
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    谢谢！ :)这是非常有帮助的!