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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1442793/lm2903b-thermal-stress-after-reflow
工具与软件：
尊敬的 TI 专家：
我的客户希望了解回流焊过程后的热应力。
它们在回流后进行组装过程、在组装过程中、约230度的热量将在30秒内产生。
LM2903B 是否可以承受如此大的热应力？ (回流后30秒内230度)
请检查此问题。 谢谢。
此致、
蔡斯
大家好、Chase：
我正在就此主题与专家进行联系、他们会在回复时给您回复。
谢谢！
Michael
尊敬的 Michael：
感谢您的支持。
(我认为 NA555将由另一位专家提供支持、但您也支持它。)
如果有上述问题的更新、请告知我。
这些器件位于不同的产品线上、因此通常这些器件由单独的团队进行管理、因此最好询问这两种产品。
MSL 等级和回流焊曲线
回流焊过程从本文档的第3节开始。 如果这是峰值温度、30秒内保持230度的温度是可以接受的、在这个区域最多只需停留30秒。
本文档详细介绍了预热、浸泡、回流焊和冷却区的回流焊曲线。
如有任何其他问题、请告诉我。
此致！
关闭主题、如果需要进一步帮助、请重新打开。
很抱歉这么晚才回复。
我已经检查了您链接的文档。
我想知道的是、30秒的另一个230度的加热将在回流过程"之后"进行。
这意味着会产生2倍以上200度的热量。 我想知道、这2次的热量可以用于器件、
感谢您的发帖。 我们正在假期休息、我们将在周一返回时查看您的帖子。 很抱歉我们的延迟响应。
卡盘
Chase、
回流焊波是浸焊还是红外波？
尊敬的 Paul：
不可以、波浸焊接和红外也不可以。
使用塑料模具固定 PCB 组件只是一个过程。 在这一过程中,需要230度的热量来少量熔化塑料模具。
请检查此问题。 谢谢！
您好、Chase：
这些封装经认证可实现三个回流焊。
因此、两个不应该是问题。 只需将温度保持在上述回流焊应用手册中所示的参数范围内即可。
您能否确认所有封装都通过了三个回流焊的认证？
因为我发布了其他设备的同一问题的另一个线程;
https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1442792/na555-thermal-stress-after-reflow
三是包装人员的回应。
在上述应用手册第5页的"无铅焊接的客户电路板组装回流焊曲线"下、最后一段规定：
IC 封装根据 J-STD-020进行分类、可承受三种回流循环。"
因此、应用手册和口头响应似乎表明了三个...
我将与客户讨论此问题、如果我有更多问题、请发布另一个主题。
