工具与软件：
我们在投入生产的设计中使用的器件： LM2902KAVQPWRQ1。
现在我还不清楚 PCN 20241119002.2。
它表示"预期对适用性、形状的影响..." 因此、现在还不清楚是否有变化？
PCN 的其他位置有一个表格、表示该器件已通过汽车认证、这意味着新器件的所有测试都已完成、对吧？
第二个一般问题、我不是微电子领域的专家：尽管晶圆尺寸变化、裸片变化、工艺变化、键合线变化等变化、我们仍然可以有相同的电气参数(如开关、额定值、热性能)？ 因此、 数据表中的任何单个参数 都不会随着制造工艺中的所有这些变化而变化？
您好、Adam、
[报价用户 id="595192" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1447385/lm2902kav-pcn-20241119002-2-question ]在 PCN 的其它地方有一个表格指明该器件已通过汽车认证、所以这意味着所有新器件的测试都已经完成了、对吗？如 Clemens 所示、LM2902-Q1是汽车级运算放大器(-Q1指符合 AEC-Q100或 AEC-Q101标准的运算放大器)。 这是 PCN 链接。
https://www.mouser.com/PCN/Texas_Instruments_ Change_Notification_NCC.pdf
Unknown 说：尽管有晶圆尺寸变化、芯片变化、工艺变化、键合线变化等变化、我们仍然可以有相同的电气参数(比如开关、额定值、热性能)？ 因此、 数据表中的任何单个参数 都不会随着制造工艺中的所有这些变化而变化？[/QUOT]是的、性能和数据表限制以及封装尺寸等将保持不变。 如果您担心更改、则可以申请样片并进行结帐。
如果您有其他问题、请告知我们。
此致！
Raymond
您好、Adam、
RFAB 流程鉴定(JEDEC 标准)并不是新的、经过多年的发展、 它必须经过 加速寿命测试、 缺陷和良率分析、 电气和功能可靠性、 可靠性监测以及汽车鉴定验证和验证流程等。
下面是一个加速寿命测试流程示例、您可以在其中找到以下有关 TI 产品的质量和可靠性信息及数据。
https://www.ti.com/support-quality/reliability/reliability-testing.html
与任何其他 IC 产品一样、 半导体工艺中的质量和可靠性数据源自在开发、验证和生产阶段收集的已知测试数据。 通过这些数据可以统计了解器件在各种条件下的性能、耐用性和故障率。 这些流程和数据是根据实际绩效和统计数据生成和验证的。
我无法回答您的所有问题、但这是对任何半导体工艺和可靠性数据(包括汽车电子、军事、航天与航天产品等)的评估方式
如果您有其他问题、请告知我们。
此致！
Raymond
