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器件型号：OPA27 工具与软件：
是否有适用于 OPA27AJG 的温升信息？ 我想要的是外壳与结之间的温升。
安德烈、您好！
[quote userid="630197" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1476001/opa27-opa27-thermal-rise-information 是否有适用于 OPA27AJG 的温升信息？我不清楚 OPA27AJG 是什么。 下图是有关 OPA27的基本热性能信息。 该器件的额定工作温度范围为-40C 至+85C、不设计为具有更高的功率损耗、即 ABS。 最大 功率耗散小于0.5W。
要估算温升、我需要知道实际应用中此器件的功率耗散是多少？ 如果我们能够提供有关 OPA27AJG 的封装信息、我们可以对热性能信息进行仿真。 热模型应根据要求提供相当准确的预测。 如果得出实际应用中的功率耗散数值、就可以计算出温升。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
Raymond
尊敬的 Raymond：
感谢您的及时响应！
在数据表中有该器件的可用选项表。 我们将使用 OP27AJG、它是陶瓷 DIP 封装。
功耗为0.096W。
谢谢！
Andrea
安德烈、您好！
功耗为0.096W。
这是 OP27AJG。 我不知何故而与 OPA27感到混淆
对于 OP27AJG、最大 Tamb = 125C 时的额定功率为210mW。 如果应用的功率耗散为96mW、则 JG 产品将在 SOA 范围内良好运行。
如果您有兴趣查找此部件的热指标信息、我们可以通过以下网站提出热指标模型请求。 我们可以提交热模型请求来获取热指标信息、然后我们可以估算给定 Tamb 下的温度差值。 根据我所见、在高达 Ta = 125C 且功耗为96mW 的条件下、OP27AJG 在运行时没有问题。
sps16.itg.ti.com/.../Thermal Models.aspx
此致！
Raymond
安德烈、您好！
以下是有关 OP27AJG 运算放大器的热性能信息。
温度差值或温升 = 0.1W * 55C/W = 5.5C Δ(基于 θ JC、顶面)。 如果您获取 JB θ 数据、则温升比 Tamb 大约高9.6C、其中 Tamb 的温度范围为-55C 至125C。
这是 OPA27AJG 的封装类型：
如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
Raymond
