[参考译文] MSPM0C1104：是否有办法取消对此芯片的砖化？

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1503525/mspm0c1104-is-there-a-way-to-unbrick-this-chip

器件型号：MSPM0C1104
主题中讨论的其他器件： MSP-FET

工具/软件：

MSPM0C1104芯片。特别是8引脚型号、目的是使用 BGA 版本。

我正在使用 LaunchPad 开发套件进行开发、并已开始针对采用 SOT 封装的8引脚版本推出产品。但是、我遇到了编程问题、似乎我已经试过两个芯片。

我得到的调试器输出为：

Error connecting to the target:  Connection to MSPM0 core failed.  Possible root causes: 1) Debug access within NONMAIN was disabled or enabled with password. 2) Peripheral mis-configuration (e.g improper watchdog or clock).  To see a more detailed diagnostic of the issue, please press the 'Read boot diagnostic' button.

和

CS_DAP_0: Device diagnostic read = 0x00000007 
CS_DAP_0: 
Possible root causes from diagnostic reading:
1) Nested exception (e.g double hard fault or NMI) can be caused by illegal CPU activity such as invalid address modification
2) Debug access has been disabled

Possible recovery method:
1) Perform a DSSM factory reset with or without password
2) Power cycle or reset the device

我已经尝试了下电上电、对 LaunchPad/XDS110下电上电、对两者下电上电、仔细检查连接、减小 TCLK 等

是否有办法保证设备恢复？

我已经验证使用新芯片时连接是否正常、但我无法承受在进入产品时深度拆焊和重新焊接芯片、尤其是如果我要使用 BGA 封装。

我也确实做到了不会重新使用 NRST、SWDIO 和 SWDCLK 线、确保不会与编程引脚发生任何冲突。

我还将尝试使用一个 JLink Plus 和一个 MSP-FET、看看它们是否能提供帮助。

6 个月前