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[参考译文] MSPM0G3507-Q1:是否有湿性通道设计?

Guru**** 2392905 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1514119/mspm0g3507-q1-is-there-a-wetting-channel-design

器件型号:MSPM0G3507-Q1

工具/软件:

对于采用48-VQFN 封装的 M0G3507QRGZRQ1 (TI)、是否采用湿性通道设计?  请帮助确认 IC 封装是否易于焊接。  我们需要这一点来验证我们的新项目。

M0G3507QRGZRQ1):(VQFN封装、是否有润湿槽设计 μ A

请帮忙确认IC的封装是否易于上锡、我们新项目验证需要、谢谢!μ s

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    如果没有润湿槽设计、请为我推荐具有润湿槽设计的相同规格材料。

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    您是指"可湿性侧面"吗?

    MSPM0具有该功能。

    请参阅数据表 https://www.ti.com/lit/gpn/mspm0g3507-q1

    通用封装查看 第103页中的 RGZ 48。

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    1.M0G3507QRGZRQ1):TI(48m VQFN封装、是否有润湿槽设计、Ω 可湿性侧面

    1.M0G3507QRGZRQ1 (TI): 48-VQFN 封装,带或不带湿性槽设计,可湿性侧面。

    如果没有润湿槽设计、请推荐一颗同规格的有润湿槽设计的芯片、麻烦给我具体的料号 μ s。

    如果没有润湿槽设计、请为我推荐具有润湿槽设计的相同规格的材料。

    请给我一个可移动的部件号。

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    大家好、我的回复有什么问题吗?

    我已经回答了您的问题。

    M0G3507QRGZRQ1具有可湿性侧面。