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器件型号:MSPM0G3507-Q1 工具/软件:
对于采用48-VQFN 封装的 M0G3507QRGZRQ1 (TI)、是否采用湿性通道设计? 请帮助确认 IC 封装是否易于焊接。 我们需要这一点来验证我们的新项目。
M0G3507QRGZRQ1):(VQFN封装、是否有润湿槽设计 μ A
请帮忙确认IC的封装是否易于上锡、我们新项目验证需要、谢谢!μ s
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工具/软件:
对于采用48-VQFN 封装的 M0G3507QRGZRQ1 (TI)、是否采用湿性通道设计? 请帮助确认 IC 封装是否易于焊接。 我们需要这一点来验证我们的新项目。
M0G3507QRGZRQ1):(VQFN封装、是否有润湿槽设计 μ A
请帮忙确认IC的封装是否易于上锡、我们新项目验证需要、谢谢!μ s
您是指"可湿性侧面"吗?
MSPM0具有该功能。
请参阅数据表 https://www.ti.com/lit/gpn/mspm0g3507-q1
通用封装查看 第103页中的 RGZ 48。
1.M0G3507QRGZRQ1):TI(48m VQFN封装、是否有润湿槽设计、Ω 可湿性侧面。
1.M0G3507QRGZRQ1 (TI): 48-VQFN 封装,带或不带湿性槽设计,可湿性侧面。
如果没有润湿槽设计、请推荐一颗同规格的有润湿槽设计的芯片、麻烦给我具体的料号 μ s。
如果没有润湿槽设计、请为我推荐具有润湿槽设计的相同规格的材料。
请给我一个可移动的部件号。