[参考译文] MSPM0G1507：我对数据表有一些问题。

1.将 GPIO 端口设置为开漏端口时、如果对端口应用中间电位、是否存在任何问题？ （流经电流等）

ODIO 具有两种状态：输出低电平和高阻态、输入 1.65V 至高阻态可以。

当输出低电平、低侧 FET 接地短路时、最好在 1.65V 和 ODIO 之间添加一个限流电阻器。

2.数据表 P 41 中介绍了上拉/下拉电阻器的标准值。 是否对最小值/最大值进行了规定？

它在这里： 7.10.1 电气特性

它是 40k Ω、而不是最大值/最小值。

3.数据表 P. 82 等中介绍了电容器电容的建议值 此值是否为有效值？

此数据表中没有有效参数： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/mspm0g1507.pdf

请检查包括 P. xx 在内的所有内容。

4.是否对电源端子的电压上升时间进行了调节？

请参阅 7.6.1.1 POR 和 BOR

5.组件占用空间数据有 3 种类型：A、B 和 C。它们之间有什么区别？

哪三项？

6.关于问题 5、是否有打开金属面罩的建议值？

这取决于制造商。

7.关于 BOR 电压、0+为 1.56~1.62V、但微型计算机的建议工作电压为 1.62~3.6V。

BOR 状态不支持用户操作。

例如、如果 BOR 被释放并且微型计算机在电源电压为 1.56V 时开始工作、它将在建议的电压范围之外工作。 是否有任何问题？

否、在 BOR 之后、CPU 开始运行。

*为了将微型计算机电压设置为 2.3V 这一次、如果 BOR 设置为 1+(2.15~2.32V)、可能会由于瞬时停止或噪声而发生复位。

   有关 BORx 的详细逻辑、请参阅 TRM 2.2.3.2 欠压复位 (BOR) www.ti.com/.../SLAU846。

如果将正常 GPIO 设置为开漏而不是 5V 容限引脚 (ODIO)、会发生什么情况？

SDIO 与 ODIO 相同、但仅支持最大 3.3V (Vdd)

如果有推荐的金属面罩设计、请告知我。

我不认为这是 TI.com 的官方网站。

您可以参阅该器件的数据表、并且有占用空间规格、然后  根据器件的数据表从 Ultra Librarian for TI 中选择一个。

可以看到、A 的焊盘大于 C 的焊盘。

如果使用 C 封装、则需要更高的 PCB 工厂焊接要求、并且测试 PCB 并不容易。

如果您的 PCB 尺寸不受面积限制、您可以选择 A 型、因为它稍大一些。

我认为 A 型、B 型和 C 型在硬件设计上不会有任何不同。