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[参考译文] MSPM0G3519:MSPM0G3507 到 MSPM0G3519 转换:电路板启动问题(与晶体相关)?

Guru**** 2904270 points

Other Parts Discussed in Thread: MSPM0G3507, MSPM0G3519

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1575081/mspm0g3519-mspm0g3507-to-mspm0g3519-transition-board-bring-up-issues-crystal-related

器件型号:MSPM0G3519
Thread 中讨论的其他器件:MSPM0G3507

工具/软件:

MSPM0 团队、

我们的客户通过 MSPM0G3507 实现了多种设计、但已将一种 PCB 设计过渡到 G3519。  他们看到以下所述的电路板启动问题、并建议存在潜在的晶体问题?

它们使用的是通用 PCB。 电路板可以与 MSPM0G3507 配合使用、现在仅用 MSPM0G3519 取代了控制器。  

客户:

“您知道、我们将使用 MSPM0G3507、现在已替换为 MSPM0G3519 用于 TH 传感器工程。

 

使用 MSPM0G3519 时、我们面临以下问题。

 

  1. 上电后、6 个电路板没有从 10 个电路板开始。 晶体未启动。
  1. 已尝试硬复位但无法正常工作。
  2. 更改了晶体和电容值、但不起作用
  3. 如果我们短接直流母线 (3.3V) 并立即移除、则电路板可正常工作。

注意:所有电路板均使用 MSPM0G3507 进行了测试。

 

  • 晶体 MPN: ABM8G-16.000MHZ-8-D2Y-T、ECS-160-8-33-JGN-TR
  • 控制器上的标记: M0G3519S 53C7D2W G4

 

 

 

您能提出一些故障排除建议吗?

 

 

 “

[TI]

感谢您的分享。  老实说、我‘s想的是、如果您确实在“使直流母线摆动“、那么电路板可以正常工作、这表明 G3507 和 G3519 电路板之间可能存在 PCB 制造甚至 PCB 布局问题(带有寄生效应等)。  因此、如果进行公平的评估、短接总线会改变这种 manf 或 PCB 布局差异、因此似乎可以继续引导过程。


当您“短接直流母线“时(顺便说一下,不建议这么做…) 您能否观察到董事会(运营)的哪些具体变化、这些变化表明该董事会可以正常工作?  是否可以监视引导过程之前和之后?  探测的时钟/晶体链路在工作板组件和非工作板组件上似乎都有什么作用?  在启动级别对工作电路板和非工作电路板进行比较非常有帮助(示波器捕获等)。

 

我们希望将这一范围缩小为 HW(在您所描述的情况下更有可能)与 SW(不太可能,因为 4/10 会按预期引导且没有任何变化)。  有时 E2E 论坛帖子可以帮助解决该问题、例如以下问题:

MSPM0G3507:如果不对电路板进行下电上电,调试器将无法正常工作 — 基于 Arm 的微控制器论坛 — 基于 Arm 的微控制器 — TI E2E 支持论坛

 欢迎提出意见。

 

谢谢!

Chris  

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    您好、Chris、

    1. MCU 在没有晶体运行的情况下是否可以正常工作、因此任何基于 SYSOSC 的运行都可以正常工作?
    2. 他们是否使用了我们在 SDK 中提供的 HFXT 代码示例?
    3. 它们的晶体下方是否没有接地以及是否具有正确的电容?
      1. https://www.ti.com/lit/an/slaa322d/slaa322d.pdf 
    4. 它们是否进入会导致调试器断开连接的任何低功耗模式?
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    感谢 Luke、客户承诺很快就会回来提供更多信息。
    此致、

    Chris

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    好的、我要将其设置为等待他们通过反馈回来。

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    嗨、大家好、我们已经使用 SDK 中的 HFXT 代码示例、并使用此设置代码在我们的定制电路板上测试了该代码、而 HFXT(外部 XTAL 为 16MHz)工作正常。 但当我使用 “  DL_SYSCTL_resetDevice (DL_SYSCTL_RESET_POR)“执行 POR(上电复位)时、电路板未复位。 表示电路板正在关闭、但不会再次唤醒(我们需要执行外部下电上电来启动电路板)。  BOR 电平是否有任何影响 POR 操作的方式?  

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    尊敬的 Mehul:

    BOR 电平不会影响 POR 特性。

    您是否卡在用于检查晶体的 while 循环中? 如果硬件 POR 正常工作、但软件无法正常工作、则差异应该是关闭状态之间的时间。 与手动移除和添加电源相比、SW 启动速度要快得多、因此在这些周期之间的晶体路径中的晶体电容器中可能会存在一些电压。 短接引脚可能会使电容器在这段时间内放电。

    您能否将晶体引脚配置为 GPIO、然后将输出设置为低电平? 这是对电容器进行放电、然后正常配置晶体。

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    您好、Luke 和 Chris、我们做了更多的测试、并发现了一些新的发现。 看起来问题不在 xtal 上。 实际上、我们使用 PA18 引脚作为模拟输入引脚。 但该引脚默认配置为 BSL 调用引脚(您可以在 TRM 中找到它)。 因此、如果我将该引脚保持悬空并执行软件复位电路板不会再次上电。 但是、如果我下拉该引脚(或填充板上的模拟部分电路)、则软件复位功能可以正常工作。  

    但另一个问题是、为什么我在使用 mspm03507 控制器时未遇到此问题? 为什么只有 mspm0g3519 板出现此问题?

    如果您能帮助我了解 PA18 引脚的意义及其用途、那将会很有帮助。 将此引脚用作其他正常 GPIO 的安全方法。  

    我知道我们可以在 BCR/BSL 配置中配置此引脚、并且可以将其禁用。 但是、在应用程序代码中配置 BSL&BCR 区域将增加.bin 文件大小 (>1GB)。

    这里有多个问题、但我想了解这里到底发生了什么。 PA18 引脚是否确实需要不悬空? 或者应该将其禁用作为默认的 BSL 调用引脚?

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    尊敬的 Mehul:

    PA18 是默认的 BSL 引脚、BSL 引脚可以在代码的 NONMAIN 部分中更改或完全禁用。 BSL 为高电平有效、因此器件启动期间的任何高电平输入(包括噪声)都将导致器件进入引导模式。 我希望 G3507 和 G3519 上也会发生同样的情况、您可能会幸运地听到 G3507 上的噪音。 您应该禁用 BSL 或移动引脚以防止任何意外调用 BSL。 另一种思路是使用弱下拉电阻、但我预计这会对您的 ADC 读数产生负面影响。

    我过去使用 BSL 进行 器件恢复、以防在开发过程中错误配置了一些外设(如 MCLK 和 SYSPLL)。

    更改 Nonmain 不应大幅增加文件大小、NONMAIN 为 2KB 扇区。

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    任何软件复位是否受 BSL 调用引脚的影响? 如果我使 PA18 引脚保持悬空、该怎么办? 如果我们将 BSL 引脚用作模拟输入、是否有必要配置默认的 BSL 引脚禁用?   还有一个问题。 如果我在 NOMAIN Config 中将任何未使用的引脚配置为 BSL 调用引脚、是否应使用外部电阻器将该引脚拉低/下拉至 GND? 保持悬空就没有问题了? 意味着默认引脚是 PA18、如果我将 PB0 引脚配置为 BSL 调用、是否需要显式下拉 PB0?

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    尊敬的 Mehul:

    1. 任何软件复位是否受 BSL 调用引脚的影响?
      1. 除非进行 BOR 或 POR、否则软件复位不会受 BSL 调用的影响。  
    2. 如果我使 PA18 引脚保持悬空、该怎么办? 如果我们将 BSL 引脚用作模拟输入、是否有必要配置默认的 BSL 引脚禁用?
      1. 如果 PA18 引脚是 BSL 默认设置并保持悬空、则噪声可能会在上电期间调用 BSL。 如果您禁用 BSL 调用引脚、则不再需要下拉电阻。
    3. 还有一个问题。 如果我在 NOMAIN Config 中将任何未使用的引脚配置为 BSL 调用引脚、是否应使用外部电阻器将该引脚拉低/下拉至 GND? 保持悬空就没有问题了? 意味着默认引脚是 PA18、如果我将 PB0 引脚配置为 BSL 调用、是否需要显式下拉 PB0?
      1. 是的、如果任何引脚设置为 BSL 调用、则用户需要使用下拉电阻、以防止意外调用引导加载程序。 进入高电平。