[参考译文] AM2432：封装顶部 (ALV) 的机械压力（夹紧力）最大允许值

你好  Hideaki

感谢您的查询。

让我进行内部检查。

请预计响应会延迟。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您的答复。 如果我们能尽快得到答复、将会很有帮助。

谢谢。此致、

英明

你好 Hideaki

谢谢你。

明白。 我已经联系了专家。 我会在听到团队成员的意见时更新。

此致、

Sreenivasa.

你好 Hideaki

请参阅以下我收到的输入

这包含在我们的 FCBGA 应用手册 （第 52 页）中。 TI 似乎建议每个 BGA 焊球的压差为 0.015 lbf。

 同一节介绍了有关散热器的一些详细信息、但我没有看到任何过于具体的内容。 通常、客户定义了应使用的 TIM 以及散热器的设计、因此我认为我们只能为他们提供相当通用的指导。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您的答复。  你的意思是,它只取决于球的数量?  不依赖于封装材料,如金属边缘或塑料模制?

ALV（带金属）    441 球 x 0.015 磅力= 6.615 磅力

ALX（塑料模制） 293 焊球 x 0.015 lbf = 4.395 lbf

它们是正确的吗？

此致、

英明

你好 Hideaki

谢谢你。

让我在内部与团队核实并对此进行更新。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您与团队核实。 您是否获得了任何更新？

此致、

英明

你好 Hideaki

感谢您的关注。

我没有收到任何意见。

我来跟进并更新。

此致、

Sreenivasa.

你好 Hideaki

请参阅以下更新的指南  

 

• 0.65mmp/0.8mmp（如 ALV）à 19g/焊球
  • 441/ALV à 441 x 19g = 8379g

 

• 0.5mmp（与 ALX 类似）à 13g/焊球
  • 293/ALX à 293 x 13G = 3809g

此致、

Sreenibasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您与团队核实。

它似乎比我们以前得到的值大三倍。

他们要求我们提供文档或 URL、将更新后的指南描述为证据。

您能否向他们提供文档或 URL？

谢谢。此致、

英明  

你好 Hideaki

谢谢你。

我通过电子邮件收到的。

我想这不是您需要的 — 请您确认您的要求。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

您分享了相关指南的应用手册。-

[引述 userid=“177086" url="“ url="~“~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1581862/am2432-maximum-allowable-value-of-mechanical-pressure-clamping-force-to-the-top-of-package-alv/6098605

这包含在我们的 FCBGA 应用手册 （第 52 页）中。 TI 似乎建议每个 BGA 焊球的压差为 0.015 lbf。

 同一节介绍了有关散热器的一些详细信息、但我没有看到任何过于具体的内容。 通常、客户定义了应使用的 TIM 以及散热器的设计、因此我认为我们只能为他们提供相当通用的指导。

[/报价]

但该指南已经更新、数值也发生了很大变化。

没有说明更新指南的文档或网页？

只有设计人员或测试工程师知道这一点？

如果更新后的指南正确且可靠、则客户需要证据。

此致、

英明

你好  Hideaki

谢谢你。

让我在内部就可用性与团队联系。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

谢谢。 好的、我们等待它。

此致、

英明

你好  Hideaki

谢谢你。

我正在与团队核实。

此致、

Sreenivasa.

Sreenivasa,

很抱歉匆忙请您更新状态。

此致、

英明

你好  Hideaki

感谢您的关注。

我没有听到团队的声音。

让我跟进一下。

此致、

Sreenivasa.