器件型号：AM263PX-restricted-security
我正在尝试将 AM263P CC 转换为 HS-SE 模式、并且处于运行 Keywriter 应用的阶段。
当我运行此命令时-“python gen_keywr_cert.py -t tidefek/am263px/SR_10/ti_FEK_public.pem --mSv 0x1E22D --mSv-protect -b keys_devel/bmpk.pem --bmek keys_devel/devel/bmek.key smek.key
（使用我的密钥的路径）它在生成工件时返回此错误：
正在生成双签名证书！！
Gen：生成 AES256 密钥、因为未提供
#使用 tifek 公共部分加密 AES256 密钥
#加密 SMPK-priv 签名的 AES256 密钥（哈希）与 tifek 公共部分
TMPDIR\smpk_sign_AES256.Sign
警告：文件不需要/不能被分叉。
#使用 AES256 密钥加密 smpk-pub 哈希
正在写入 RSA 密钥
#使用 AES256 密钥加密密钥（sym 密钥）
#加密 BMPK-priv 签名 AES256 密钥（哈希）与 tifek 公共部分
TMPDIR\bmpk_sign_AES256.Sign
警告：文件不需要/不能被分叉。
#使用 AES256 密钥加密 bmpk-pub 哈希
正在写入 RSA 密钥
#使用 AES256 密钥加密 bmek（sym 密钥）
1733 secondary_cert.bin
5440 primary_cert.bin
7173 ..\x509cert\final_certificate.bin
# SHA512 哈希密钥存储在 verify_hash.csv 中以供参考。
除此之外、pimary_cert.bin 和 secondary_cert.bin 文件似乎比未引发错误时生成的文件短几行（与同事输出文件相比）。
当我尝试继续并将 Keywriter 应用刷写到电路板并启动时、不会生成任何输出。
我正在运行 MCU SDK 11_00_00_19 和 OTP Keywriter 版本 10_11_00_00_02 和 OpenSSL 3.5.3
