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[参考译文] TM4C1294KCPDT:DTT3与 DTi3 3V3 LDO 和放大器;EMI 抑制

Guru**** 2553700 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection

器件型号:TM4C1294KCPDT

您好、论坛、

为什么 TT3 (105°C)加载3V3 LDO 2.92v 但 DTi3 (85°c) LDO 保持在同一 PCB 布局中安装3v329、组件结构不是。 另请注意、DTT3 EMI 防护程度较低、其中 DTi3似乎不受同一 EMI 源的影响。 什么使得 DTi3在 DTT3所驻留的相同 PCB 布局结构中不受相同 EMI 源的影响? 请注意、在 DTT3 PCB 上也更换了3V3 LDO、但会发生相同的负载2v92。  

当 DTT3与 DTi3具有相同的 EMI 峰值源时、它会死锁 CPU 拒绝通过按钮复位、必须对 MCU 进行上电复位。 然而、当 DTT3 EMI 幅度降低到低于 DTi3峰值 EMI 时、它会按预期运行应用和外设。 为什么 CPU 锁定时 DTT3拒绝通过用户按钮进行复位?

当 EMI 达到其(ADC/CPU)锁定的峰值幅度时、正在运行的看门狗不会复位 DTT3。 而 DTi3看门狗确实会在锁定 DTT3的相同峰值幅度 EMI 源上复位 CPU。

节日快乐  

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    您好、G1、

     两者之间没有硅片差异、并且两者都经过相同的 ATE 测试。 这是您只在一个电路板上看到的一次性问题吗? 为什么不进行 ABA 交换测试以确保它不是板级问题或焊接问题?

     此外、请预计假日期间的响应会延迟。  

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    您好、Charles、

    [引用 userid="93620" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3938738 #3938738"]两者之间没有硅片差异

    DTT3如何为105°C、而 DTi3仅为85°C? 硅片必须有所不同、才能实现更高的工业温度范围。

    遗憾的是、只有一个 DTi3和另外两个 DTT3、相同的 EMI 计数器测量结果 DTi3在 DTT3上不起作用。 DTT3使用低温235°c 无铅焊锡膏 SnAgCu 进行放置。 仅在稍后、在封装引脚上使用烙铁头不会阻止 MCU 锁定。

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    尊敬的 GL:

    [引用 userid="48581" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3939064 #3939064"]DTT3是如何达到105°C 的、其中 DTi3仅为85°C? 硅片必须有所不同、才能实现更高的工业温度范围。不能吗?

    否、这取决于用于保证器件按照我们提供的规格运行的测试流程。 对于 DTT3、在较高温度下进行了其他测试、以确保部件在  105C 额定温度下按规格运行。 器件本身没有变化。

    此致、

    Ralph Jacobi

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    [引用 userid="189615" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3939065 #3939065"]对于 DTT3、需要在较高温度下进行其他测试、以确保器件在  105C 额定温度下按规格运行。

    您好、Ralph、

    然而、当 EMI 水平等于 DTi3的水平时、CPU (DTT3)将不会复位。 似乎 DTT3没有资格满足 DTi3可以承受的同等 EMI 条件? 在 POR 前、CPU 似乎被锁定并拒绝复位。 也许是一个勉强可用的 MCU、但在达到相同的 EMI 水平之前运行正常的22-25°C?

    但是、如果 EMI 水平超过其合格抑制的任何水平、则 DTi3看门狗将为 MCU BOR。 BOR 看门狗条件不在这个单个 DTT3上发生。 无论如何、由于供应链减缓了我所注意到的 EMI 条件、在制造更多 DTT3之前、可以对照 DTi3进行检查。 根据 Charles POST 将交换 DTT3并报告故障 PCB 中记录的任何差异。

     此致、节日快乐

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    您好、Ralph、

    在对 DTT3的电路进行一周的故障排除后(从同一 G4批次中更换了2个 MCU)、请注意、DTT3的 VDD 电阻(4.15k)低于 DTi3 (4.5k)。 DTT3的 ADC 通道可通过较低的 VDD 阻抗轻松锁存(锁定)、并且 MCU 复位(外部)将变为未激活状态。

    当受监控的通道>40Vdc 分压器时、DTT3 ADC 输入通道在较低的 VDD 电阻中可能具有不同的 EMI 抑制。 该电平似乎是通过非常可靠的分压器(3V3 TVS、铁氧体等)进行 ADC 通道输入的截止点。 然而、DTi3 ADC 通道的工作电压>190vdc、监视同一通道电路、而不会发生 ADC 通道(AIN8)锁存、复位故障或看门狗 BOR 故障。

    似乎 需要更仔细地查看更高 DTT3工业温度范围的权衡因素、或许可以更新勘误表。 请注意下图中有三个150MHz 稳压器、用于将40Vdc 电压降压至+15V、+12v、+5V、使用具有+4V 过冲钳位的 TPS73533 (+3V3 LDO)为 MCU VDD 供电。  TI 是否有人确认 DTT3 (某些 G4批次)相对于 某些封装接地引脚具有较低的 VDD 欧姆电阻、或者可能仅具有 ADC 接地/秒和 VDD 轨引脚? 通过高温空气235°C Chipquick PB 无焊锡膏放置时、至少 DTT3为3级(10%蓝色)。  

      

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    更新了:注意到 DTT3的 VDD 电流消耗会导致 LDO (U33)稳压器受到触摸的影响、对于到目前为止安装的两个 DTT3、VDD 大约为+3.297v。 四个 DTT3是供应商发运的、放置了黑色静态泡沫/盒子。 我将防潮卡放在箱顶盖内和两个大型十层袋之间、并将防潮卡箱外侧放置、以便稍后进行比较。

    以上图片显示 2018年的购买日期和 DTT3自购买日期以来一直保持紧凑且相对凉爽(57°F-62°F RH40-45%)。 在上述 PCB 上测试的 DTT3和 DTi3没有斜坡浸渍、而是使用热空气低温(235°C)无铅焊锡膏进行放置。 当 AIN8锁存并降低电压读数(40V 至0.3V-0.4v ADC0 SS1步长0)时、必须重新配置 ADC、并且可能是 AIN3、AN4、AIN6没有实际变量可查看 ADC0-SS1步长1。 通常、MCU 的某些部件像 NVIC 和 EMAC0一样继续运行、但仍会通过 LWIP 计时器 GPT2发送 GUI 更新、直到需要重新为 MCU 供电。  

    安装的 DTT3 MCU 具有良好的引脚湿性:

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    [引用 userid="48581" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3956628 #3956628"] TI 的某个人可能会确认 DTT3 (某些 G4批次)相对于 某些封装接地引脚具有更低的 VDD 欧姆电阻、或者可能仅具有 ADC 接地/s 和 VDD 电压轨引脚?

    蓝色电位计(照片上方20K)奇怪地具有降低3V3 LDO 欧姆电阻的直接结果。 最近将 DTi3 20k POT 更改为100k 对 DTT3执行相同的操作使 VDD 电阻4.8k 远高于 DTi3 4.5k 测量的 AGND 到3V3 LDO 测试点 TP32。

     ADC0 SS1第0步监控直流总线电压>/60V 似乎存在高 PWM 占空比(>90%的低侧 B 驱动器、GPIO 8mA 压摆率)问题、该问题通过电感反冲和 ADC0中断处理程序的周期与 ADC0相联系。 相同的 PWM 占空比不会影响 DTi3、相同或更好的 EMI 抑制添加了 DTT3输入 AIN3、4、6、8。 我没有搜索 DTT3 PWM0驱动器导致 ADC0闩锁问题、尽管 DTi3没有这种情况。  

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    您好、GI、

     我真的不知道在这里建议什么。 正如我在开头提到的、T3和 i3是相同的硅片。  由于温度额定值、这两者之间的测试流程可能稍有不同、但对于您在室温下看到的情况、我没有任何解释。

    -您测试了多少个 T3芯片?  

     - 您是否已将 T3设备交换至 I3板? 您是否已将 I3器件交换到 T3板。  ABA 交换测试的结果是什么?

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    您好、Charles、

    [引用 userid="93620" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3959614 #3959614"]-您测试了多少个 T3芯片?[/quot]

    到目前为止、有三个 ADC 行为类似、PWM 占空比可能会保持相电流1-50ms、即使在第一个脉冲上也会突然锁定 MCU。 总线电压(40-60Vdc) ADC 的 ANi8电阻分压器可监控两个并联的680µF Ω 电容器、以帮助缓冲 MOSFET 突然开关浪涌。 有趣的是、40Vdc 监控脉冲的可闻电压远高于60V。 有时、只有一个无声的晶须开启非常第一个脉冲会关断 MCU。  

    [报价 userid="93620" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3959614 #3959614"]已将 T3设备交换至 I3主板?

    在因一个或另一个故障而移除了多个焊盘后、不敢移除 I3 MCU、因为焊盘确实很弱。  此外、I3是唯一工作总线电压高达200Vdc 的 PCB。

    [引用 userid="93620" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3959614 #3959614"] ABA 交换测试的结果是什么?

    这意味着什么?

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    您好、G1、

    [引用 userid="48581" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3961189 #3961189"]由于一个或另一个故障而移除了多个焊盘、因此很难移除 I3 MCU。  此外、I3是唯一一款总线电压高达200Vdc 的 PCB。

    在您可以显示 ABA 交换测试结果之前、我没有进一步的指导。  

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    您好、Charles、

    在 I3 MCU 恢复生产之前、不太可能发生这种情况。 但是、在注意到上述 T3看门狗复位故障后、其部分原因似乎是随机启动导致了更高电压的感应直流电压崩溃。 PWM 启动运行代码在进行中的开关用例中重新加载看门狗计数多次。 在加载新计数之前、代码通过狗控制寄存器解锁看门狗禁用中断位、启用中断位、再次锁定狗寄存器。 星期六调用论坛 Bob 提到狗控制中断位无效、但在重新加载计数期间全局狗中断也保持启用状态。

    删除多个爪形离合器控制寄存器中断位集/清除后、T3启动处理程序运行时的崩溃次数更少。 T3能够在切换机箱更改期间更可靠地运行100VDC 总线电压。 请注意、I3运行相同的外部外设170Vdc、运行启动一致、而不会使相同的看门狗代码崩溃。

    想知道在重新加载计数之前是否谨慎地禁用全局狗中断、因为狗控制寄存器位保持启用状态?  奇怪的设置或清除狗控制寄存器中断位对 I3没有任何影响、仍然令人困惑。 EMI 崩溃部件在较长的运行时间代码期间保持随机状态、并且仍然保持 T3状态、具有相同的代码更新的 I3。 奇怪的是、T3 MCU 消耗的 VDD 电流比 I3的 DO 大一点、从而将3V3 LDO 下拉为2.972v。

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    您好、Charles、

    昨天、我们从 LaunchPad (第二次尝试)中移除了 i3 MCU (385°C 热空气)。 仅在使用工作台1500瓦 Lasco 空间加热器预热背面 PCB 后,我也是如此。 LaunchPad 上的焊锡膏必须为360°C 或更高。

    无论如何、VDD 电源轨应怀疑在建议的最小 VDD 下为+2.971v。 轻微的 EMI 会使 ADC 序列发生器反弹进入闩锁状态。 另一个 i3 PCB 具有3v307 - 3v308 VDD 轨。 有趣的是、SS1第1步通常会在锁存时布置奇数电压(+439v 或0.3V)。  

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    您好、G1、

    [引用 userid="48581" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3970387 #3970387]不管 怎样、VDD 轨可能在建议的最小 VDD 下为+2.971v。 轻微的 EMI 会使 ADC 序列发生器反弹进入闩锁状态。 另一个 i3 PCB 具有3v307 - 3v308 VDD 轨。 有趣的是、SS1第1步通常会在锁存时布置奇数电压(+439v 或0.3V)。  [/报价]

    由于 EMI、您只需证明 i3具有与 T3相同的观察结果。 因此、这不是 T3与 I3的问题。 我建议您从电路板的角度研究 EMC 的改进。  

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    您好、Charles、

    T3的 VDD 以表27-4最小值运行、看门狗设置为 BOR 复位、表27-6 P8 VDD_BOR0复位2.95v 最大值、VDDA_BOR0 P6 2.89v。 最大 MCU 温度达到40°C、ADC0开始产生故障。 VDDA 似乎会退至 VDD 3V3轨电压、该电压似乎有点低。

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    BTW:经过数小时的测试、I3替代 MCU ADC0更稳定(VDD、VDDA=2v97)。 请注意、T3的看门狗 BOR 阈值(P6/P8)似乎比 I3 (85°C)高一点、并且在105°C 的更高温度范围内似乎存在折衷。 尤其是当 VDD、VDDA 不在表27-6的标称区域中、并且随着 I3和 T3的执行而降至最低。  

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    [引用 userid="93620" URL"~/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1064585/tm4c1294kcpdt-dtt3-versus-dti3-3v3-ldo-emi-rejection/3970641 #3970641"]我建议您从电路板的角度考虑提高 EMC 性能。  [/报价]

    您好、Charles、

    是的、这也是一个问题 T3疑似故障、导致随机 PWM 模块出现60Vdc 测试故障。